[发明专利]高速子连接器

说明书

高速子连接器，包括多个晶片，晶片包括绝缘体及安装在绝缘体两侧的屏蔽板，绝缘内设有差分对，差分对中的信号端子均包括触头端、端子体以及压接端，定义每个晶片由信号端子组成的差分对在触头端的排列方向为第一方向，在差分对的压接端的排列方向为第二方向，则组成差分对的两个信号端子的触头端和端子体沿第一方向均呈两排分布，压接端沿第二方向呈一排分布；每个晶片两侧的屏蔽板在差分对的压接端处弯折形成多个屏蔽腔，每个屏蔽腔容纳一个差分对的压接端。本发明使晶片中差分对的压接端均在同一条直线上，解决端子左右排布造成占电路板面积过大的问题；两侧屏蔽板弯折形成屏蔽腔能对每个差分对进行包围式屏蔽，以提升压接端处的屏蔽效果。

技术领域

本发明涉及一种高速子连接器。

背景技术

现有技术中，典型的宽边耦合连接器，其内部信号端子呈两排的方式排布，这就使得由该信号端子组成的差分对的压接面具有两排压接端子，由此使得与该连接器端子压接面配合的电路板必须具有足够的宽度，即现有宽边耦合连接器在电路板上占据的面积较大，不利用使用。

现有技术仅在高速子连接器中的晶片(wafer)的一侧设置屏蔽板，均是在晶片为窄边耦合的基础上，将屏蔽板的压接鱼眼端进行向内的弯折，以使屏蔽板的鱼眼压接端与差分对的压接端处于同一条直线上，从而实现GSSG的经典普通共面波导模型。由于现有技术均仅在单侧屏蔽板上对压接鱼眼进行弯折，且弯折出的鱼眼的体部仅以平面的方式附着在wafer绝缘体的侧边上，无法形成对差分对在立体空间上的屏蔽，且由于wafer另一侧没有屏蔽板，更无法形成对差分对在立体空间上的周向屏蔽。

发明内容

针对现有宽边耦合的连接器在压接端占据空间过大，且压接端屏蔽效果不佳的问题，本发明提供一种高速子连接器，使其内的信号端子在触头端和端子体部分呈宽边耦合的形式，在压接端为窄边耦合的形式，并在压接端处形成全包围屏蔽腔。

本发明提出一种高速子连接器，包括并行分布的多个晶片，每个晶片包括绝缘体及安装在绝缘体两侧的屏蔽板，绝缘内设有差分对，差分对中的信号端子均包括触头端、端子体以及压接端，定义每个晶片由信号端子组成的差分对在触头端的排列方向为第一方向，在差分对的压接端的排列方向为第二方向，则组成差分对的两个信号端子的触头端和端子体沿第一方向均呈两排分布，压接端沿第二方向呈一排分布；每个晶片两侧的屏蔽板在差分对的压接端处弯折形成多个屏蔽腔，每个屏蔽腔容纳一个差分对的压接端。

进一步的，其中所述的信号端子具有位于端子体和压接端之间的转变区，该转变区包括偏移部和折弯部，其中组成一个差分对的信号端子的偏移部的偏移方向相反，折弯部的折弯方向相反。

进一步的，其中所述的转变区还包括连接所述偏移部和折弯部的延伸部，所述延伸部与压接端的延伸方向一致。

进一步的，每侧屏蔽板均朝另一侧屏蔽板方向弯折出折片，两侧的屏蔽板边缘主体部分及其弯折出的折片围成所述屏蔽腔。

进一步的，屏蔽板与其弯折出的折片为正交设置。

进一步的，每侧屏蔽板上的折片与另一侧屏蔽板接触导通。

进一步的，折片面向电路板的一端设置端接结构。端接结构为鱼眼结构，折片与端接结构共同构成屏蔽板的端接端子。

进一步的，还包括安装在晶片压接面上的导电扣板，导电扣板上设置接地针孔，折片上的端接结强装于对应的接地针孔中，以实现导电扣板的固定装配以及子连接器中所有屏蔽腔的屏蔽导通。

进一步的，导电扣板上开设有与差分对相对应的信号端子避孔，以便于导电扣板安装后，各差分对的压接端穿出对应的信号端子避孔并与电路板电性连接。

进一步的，导电扣板上设置向电路板方向凸出的弹针，弹针用于与电路板上的接地结构连接。