[发明专利]一种高速正交连接器有效
申请号: | 202110644270.6 | 申请日: | 2021-06-09 |
公开(公告)号: | CN113471776B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 马陆飞;周国奇;张爽;侯少杰;金晓光;鲁中原 | 申请(专利权)人: | 中航光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R24/00 | 分类号: | H01R24/00;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/648 |
代理公司: | 洛阳华和知识产权代理事务所(普通合伙) 41203 | 代理人: | 刘亚莉 |
地址: | 471003 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高速 正交 连接器 | ||
1.一种高速正交连接器,包括相适配的弯公连接器和弯母连接器,其特征在于:该弯公连接器和弯母连接器均包括多个并行设置的晶片,晶片内包括信号差分对,定义任一晶片中信号差分对在触头端的排列方向为第一方向,则所述弯母连接器和弯公连接器中一个的信号差分对中两个信号端子在触头端沿第一方向呈两排分布,另一个的差分对中的两个信号端子在触头端沿第一方向呈一排分布,上述差分对呈一排分布和呈两排分布的触头端相配合实现弯公连接器和弯母连接器的自然正交;所述的晶片还包括用于固定所述信号差分对的绝缘体和分布在该绝缘体两侧的屏蔽板,其中绝缘体的压接端设有多个狭槽,该狭槽端部被两侧屏蔽板封闭构成狭缝;所述晶片压接端还装配有导电扣板,该导电扣板朝向晶片的面上设置有多个导电扣板凸片,该导电扣板凸片能够插入绝缘体上相应的狭缝中且分别与绝缘体两侧的屏蔽板接触,上述互相导通的导电扣板凸片以及两侧屏蔽板实现对晶片压接端信号差分对的全方位屏蔽。
2.根据权利要求1所述的高速正交连接器,其特征在于:其中所述的信号端子还包括压接端和用于实现压接端和触头端连接的端子体,上述组成一个差分对的信号端子在端子体部分沿第一方向的排布方式和触头端的排布方式一致,使得该信号端子在触头端与端子体自然过渡。
3.根据权利要求1所述的高速正交连接器,其特征在于:其中所述弯母连接器的信号端子在触头端形成夹持部,该夹持部具有上夹片和下夹片,该上夹片和下夹片分别用于夹持弯公连接器触头端上下两个非裁切面。
4.根据权利要求3所述的高速正交连接器,其特征在于:其中所述的夹持部是由信号端子触头端上下两侧的料同时向内或向外水平折弯形成的。
5.根据权利要求4所述的高速正交连接器,其特征在于:其中组成一个差分对的两个信号端子形成夹持部时料的折弯方向一致或相反。
6.根据权利要求3所述的高速正交连接器,其特征在于:其中所述上夹片和下夹片的至少一侧还同时设有辅助夹持部,该辅助夹持部用于防止弯公连接器触头端由夹持部侧面脱出。
7.根据权利要求1所述的高速正交连接器,其特征在于:其中所述弯公连接器的信号端子在触头端的厚度最大,以使弯母连接器信号端子夹持部具有足够的夹持力。
8.根据权利要求7所述的高速正交连接器,其特征在于:其中所述弯公连接器的信号端子触头端通过由一侧翻折形成卷曲触头的方式增加厚度。
9.根据权利要求7所述的高速正交连接器,其特征在于:所述弯公连接器信号端子触头端还部分具有沿插合方向逐渐变小的宽度。
10.根据权利要求1所述的高速正交连接器,其特征在于:在同一晶片中,至少一个屏蔽板底部向另一屏蔽板的方向伸出有压接端子,该压接端子与信号端子的压接端在晶片的压接面上排成一排。
11.根据权利要求1所述的高速正交连接器,其特征在于:同一晶片中,两屏蔽板底部向另一屏蔽板的方向弯折,两屏蔽板底部边缘部与其上伸出的压接端子围成实现差分对之间屏蔽的屏蔽腔,且所述压接端子与屏蔽板之间呈正交状态;所述导电扣板朝向晶片的面上并行设有多个限位凸条,相邻两个限位凸条之间的空间通过多个限位凸块分隔为多个屏蔽腔容纳槽,每个屏蔽腔容纳槽内分布有信号端子避孔和相应的接地针孔;导电扣板与晶片的压接端装配时,屏蔽腔进入对应的屏蔽腔容纳槽中,通过屏蔽腔和屏蔽腔容纳槽对差分对进行全方位屏蔽。
12.根据权利要求1所述的高速正交连接器,其特征在于:其中所述的弯公连接器中差分对触头端包括前端的接触部和与端子体连接的根部,该端子体为信号端子中连接触头端和压接端的部分;所述接触部由前到后依次设有引导段、过渡段以及接触段,其中所述过渡段与接触段之间通过由前到后宽度逐渐减小的第一渐变段连接,所述接触段通过第二渐变段与根部连接,且该第二渐变段使该差分对的两个接触段之间的间距大于根部之间的间距。
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