[发明专利]主机箱壳及定位工装

说明书

本申请涉及一种主机箱壳及定位工装，涉及主机箱壳加工的技术领域，其包括主体板架和侧板，所述主体板架包括主板、后板和两个边板，所述后板和边板均由主板翻折形成，所述边板朝向后板的一侧边沿弯折形成有用于支撑后板的抵接部，所述抵接部连接于后板，所述边板远离主板的一侧边沿弯折形成搭边，所述侧板拉铆连接于搭边，所述侧板和主体板架围设形成一侧开口的盒装结构。本申请具有主机箱壳在一定精度下的结构强度更高的效果。

技术领域

本申请涉及主机箱壳加工的技术领域，尤其是涉及一种主机箱壳及定位工装。

背景技术

随着电子科技的快速发展，集成有处理电路主板的主机箱被应用于各种领域中，主机箱壳的大小形状也会随着所应用领域的不同作出适应性的改变。尤其是医疗器械领域中，主机箱壳体需要更高的精度和结构强度，同时还需要更为紧凑的结构，已适配医疗器械的其他元器件。

相关技术的主机箱壳大多采用多块板体以及用于支撑板体的框架组装而成，由于框架和板体的加工过程属于不同的工艺，使得组装拼接结束后产生误差相对较大，从而导致精度难以满足医疗器械领域的使用；此外，其组装方式大多采用简单的螺丝拧接拼装，螺丝拼接过程中，多块不同的板体和框架通过螺丝拼接固定，而该组装方式在具体实施过程中螺丝仅能对局部板体作夹持使得多块板体之间的整体性不高，且螺丝拧动过紧还会导致多块板体之间发生错位偏移的情况，使得组装后的结构强度会一定程度的下降。

发明内容

为了主机箱壳在一定精度下的结构强度更高，本申请提供一种主机箱壳。

第一方面，本申请提供一种主机箱壳，采用如下的技术方案：

一种主机箱壳，包括主体板架和侧板，所述主体板架包括主板、后板和两个边板，所述后板和边板均由主板翻折形成，所述边板朝向后板的一侧边沿弯折形成有用于支撑后板的抵接部，所述抵接部连接于后板，所述边板远离主板的一侧边沿弯折形成搭边，所述侧板拉铆连接于搭边，所述侧板和主体板架围设形成一侧开口的盒装结构。

通过采用上述技术方案，主板、后板和两个边板均由一块板体弯折而成，且四者能围设起主机箱壳的四个面，这四个面的整体性相对更高，以使得结构强度相对较高，此外，四者均由一块板体加工成型，加工时产生的误差相对较小，组装后的精度也会随之提升；而边板的抵接部又可对后板起到支撑作用，使得后板受到的冲击力可及时分散至边板，以提高主体板架的结构强度。同时，搭边可增大边板和侧板的连接面积，使得侧板和边板的连接相对更牢固，搭边还可对侧板做支撑，减少侧板受力变形的情况；并且搭边和侧板之间采用的拉铆方式连接，拉铆常采用拉铆枪，其施力为垂直于侧板的板面，拉铆过程中，搭边和侧板不易发生扭转偏移的情况。

可选的，所述侧板朝向后板的一侧边沿弯折形成搭接板，所述搭接板连接于抵接部。

通过采用上述技术方案，侧板弯折的搭接板可连接于抵接部，抵接部可对搭接板做支撑，而搭接板由侧板弯折而成，搭接板和抵接部的连接可增加侧板和边板连接面积，从而提高侧板和边板的连接强度。

可选的，所述主体板架内设置有功能支架和隔板，所述隔板两侧边沿分别连接于两个边板，所述功能支架连接于边板且功能支架抵接于隔板远离后板的一侧边沿，所述隔板朝向后板的一侧边沿弯折形成有支撑部，所述支撑部连接于后板。

通过采用上述技术方案，隔板不仅可用于放置集成电路板，而且隔板的三侧边沿抵接主体板架的内腔的三个侧壁，使得整体结构相对更紧凑，结构强度更高，且功能支架可抵接隔板远离后板的一侧边沿，使得隔板对主体板架内壁的支撑效果更佳。

可选的，所述隔板朝向边板的两侧边沿弯折形成有连接边部，所述边板开设有用于固定连接边部的涨铆孔，所述涨铆孔呈锥形孔状结构且其小端朝向连接边部，所述连接边部和边板由涨铆方式连接。

通过采用上述技术方案，隔板通过涨铆方式连接，由涨铆固定连接的隔板和边板形变量较小，且涨铆连接的操作相对更便捷，连接效率较高。