[发明专利]一种温控系统校验装置及校验方法

权利要求书

1.一种温控系统校验装置，其特征在于，所述装置包括控制盒(3)、基准温控表(2)、壳体(8)、导热体(11)、多个加热棒(10)、隔热层(9)；导热体(11)安装于壳体(8)的内部，隔热层(9)缠绕于导热体(11)的外表面；多个加热棒(10)均匀设置于导热体(11)内部形成加热环，加热环的周围均匀加工有多个热电偶插孔，多个热电偶插孔位于导热体(11)内部；一个热电偶插孔安装有基准热电偶(7)，其余热电偶插孔均安装待校验温控表的热电偶(12)；基准温控表(2)安装于控制盒(3)上，控制盒(3)与壳体(8)连接；基准温控表(2)、基准热电偶(7)、多个加热棒(10)均与控制盒(3)通过控制线路(5)连接。

2.根据权利要求1所述的温控系统校验装置，其特征在于，所述控制盒(3)与所述壳体(8)通过隔热散热支架(6)连接。

3.根据权利要求1所述的温控系统校验装置，其特征在于，所述控制盒(3)的顶部安装有把手(1)；所述控制盒(3)上安装有电源开关(4)；所述控制盒(3)连接有电源线。

4.根据权利要求1所述的温控系统校验装置，其特征在于，所述导热体(11)为黄铜导热体；所述加热棒(10)为不锈钢加热棒；所述隔热层(9)为云母带隔热层。

5.根据权利要求1所述的温控系统校验装置，其特征在于，多个热电偶插孔之间的连接线形成圆形，多个热电偶插孔的深度均相同。

6.根据权利要求1所述的温控系统校验装置，其特征在于，所述加热棒(10)的功率为100W-200W，所述加热棒(10)的数量为4-6个，所述热电偶插孔的数量为4-6个，所述加热棒(10)的数量与所述热电偶插孔的数量相同。

7.一种基于权利要求1-6任一项所述的温控系统校验装置的校验方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤(一)：将控制盒与电源连接；

步骤(二)：将基准热电偶的插头、待校验温控表的热电偶的插头分别放入热电偶插孔中；

步骤(三)：将基准温控表设定好校验温度，打开电源开关将热电偶插孔加热至校验温度；步骤(四)：将待校验温控表的温度显示值与基准温控表的温度显示值进行比对。