[发明专利]电化学装置及电子装置

说明书

本申请公开一种电化学装置及电子装置。电化学装置包括电极组件、包装和极耳，电极组件收容于包装袋，包装袋包括封装区；极耳，延伸出于封装区；极耳包括导电件和粘接件，导电件与电极组件电连接，粘接件设置于封装区，并位于导电件与包装袋之间；粘接件包括延伸出封装区的外露部，沿第一方向，外露部包括第一阶面、位于第一阶面两侧的第二阶面、以及连接第一阶面和第二阶面的第一连接面，第一阶面、第一连接面及第二阶面形成一第一台阶部，其中，第一阶面设置于导电件的表面，第一方向大致垂直于导电件的延伸方向。台阶状设计能够排出粘接件与导电件左右两侧面连接处的气体，改善粘接件与导电件的密封效果，降低电解液泄露的风险。

技术领域

本申请涉及电池技术领域，具体涉及一种电化学装置及电子装置。

背景技术

电池包括电极组件和极耳，电极组件设置于包装袋内，极耳包括导电件和粘接件，导电件与电极组件电连接并伸出包装袋外，粘接件与导电件之间以及粘接件与包装袋(例如铝塑膜)之间通过粘接实现密封。粘接件与导电件的粘接效果，是影响包装袋密封效果的关键因素之一。

在实际生产过程中，导电件为具有一定厚度的结构元件，粘接件与导电件沿宽度方向的相对两侧的粘接效果，不仅对生产工艺的要求较高，而且粘接效果也难以控制，导电件的厚度越大，粘接效果越难以控制，从而影响包装袋的密封效果，容易导致电解液泄露。

发明内容

本申请实施例提供一种电化学装置及电子装置，改善粘接件与导电件的粘接效果不佳所导致的包装袋密封效果不佳的问题。

第一方面，本申请提供一种电化学装置，包括电极组件、包装袋和极耳。电极组件收容于包装袋，包装袋包括封装区。极耳延伸出封装区，极耳包括导电件和粘接件，导电件与电极组件电连接，粘接件设置于封装区，并位于导电件的两侧。粘接件包括延伸出封装区的外露部，沿第一方向，外露部包括第一阶面、位于第一阶面两侧的第二阶面、以及连接第一阶面和第二阶面的第一连接面，第一阶面、第一连接面及第二阶面形成一第一台阶部。第一阶面设置于导电件的表面，第一方向垂直于极耳的延伸方向。

在采用热压工艺的场景中，通过热压工具将平整的粘接件胚料分别贴合在导电件的双侧表面，由于热压工具具有台阶状设计，因此，粘接件的不同区域在热压过程中受到的应力不同，在热压完成后，在导电件的双侧表面，粘接件的表面形成第一台阶部，包括了第一阶面、第一连接面和第二阶面，第一阶面高于第二阶面。如此，即使导电件具有较大的厚度，由于台阶状的设计，能够排出粘接件与导电件左右两侧面连接处的气体(例如气泡)，使得粘接件与导电件的左右两侧面具有更好的粘接效果，改善粘接件与导电件的密封效果，降低电解液泄露的风险。

在一实施例中，第一连接面与第二阶面的夹角为θ1，30°≤θ1≤150°。优选地，30°θ1≤90°，该场景下，粘接件的第一台阶与导电件之间会有更大的应力，粘接件与导电件之间的密封效果和粘接效果更好。

在一实施例中，沿第一方向，导电件、第一阶面、第二阶面的宽度分别为w0、w1、w2，满足特征：w1＞w0；w1≥w2。其中，w0是导电件两侧的水平距离；w1是分别位于第一阶面两侧的第一阶面与第一连接面的交线之间的水平距离；w2是位于第一阶面一侧的第一连接面与第二阶面的交线到第二阶面的边线之间的水平距离。

在一实施例中，沿第二方向，第一阶面、第二阶面的高度分别为H1、H2，且H1＞H2，H1是第一阶面距导电件的垂直距离，H2是第二阶面距导电件的垂直距离；第二方向为导电件的厚度方向。该场景下，沿第二方向，粘结件从第一阶面向第二阶面为下降台阶，第一连接面与第二阶面对导电件的左右两侧面具有更好的粘接效果。

在一实施例中，沿第一方向，外露部还包括第二连接面和第三阶面，第二连接面连接第二阶面和第三阶面，第二阶面、第二连接面以及第三阶面形成一第二台阶部。