[发明专利]一种IGBT热仿真模拟装置和半实物IGBT热仿真系统

权利要求书

1.一种IGBT热仿真模拟装置，其特征在于，所述IGBT热仿真模拟装置包括：

金属块本体，所述金属块本体上开设有第一通孔；

电热管，设置在金属块本体的一侧，由外部电源供电，根据外部电源电压以相应的发热功率产生热能；所述电热管采用连续多次U型结构设计；

隔热板，设置在所述电热管和金属块本体之上，阻隔所述热能从所述隔热板一侧散失，所述隔热板上开设有第二通孔；

测温传感器，所述测温传感器穿设所述第二通孔和第一通孔，且所述测温传感器的探头由所述第一通孔探出至所述金属块本体的另一侧，用以测量设置在所述金属块本体另一侧且与所述金属块本体通过导热硅脂贴合的散热器基板的温度；

所述第一通孔为T型孔，所述T型孔内设置有绝热管；

所述测温传感器为带弹簧的铠装热电偶，所述测温传感器的探头与所述金属块本体之间通过所述绝热管隔绝；

所述测温传感器的探头探出所述金属块本体的另一侧1mm-10mm，在探测所述散热器基板温度时受力缩回并压紧弹簧，使所述探头仅由所述散热器基板的接触面处受热；

所述外部电源通过导线对所述电热管供电；

所述电热管通过引线排固定在所述金属块本体上；

所述隔热板的一侧固定有接线端子排，所述接线端子排用于固定所述导线；

所述金属块本体为铸铜或铸铝材料; 所述金属块本体通过铜或铝的液态浇铸的方式形成，并与电热管贴合在一起。

2.根据权利要求1所述的IGBT热仿真模拟装置，其特征在于，所述隔热板的一侧具有手柄。

3.根据权利要求1所述的IGBT热仿真模拟装置，其特征在于，所述电热管包括依次由内层至外层的加热棒、绝缘层和金属支撑管。

4.根据权利要求3所述的IGBT热仿真模拟装置，其特征在于，

所述加热棒采用 Cr₂₀Ni₈₀合金材料制成；

所述绝缘层采用聚醚醚酮PEEK工程塑料制成；

所述金属支撑管采用SUS304不锈钢材料制成。

5.一种半实物IGBT热仿真系统，其特征在于，所述半实物IGBT热仿真系统包括上述权利要求1-4任一所述的IGBT热仿真模拟装置。

6.根据权利要求5所述的半实物IGBT热仿真系统，所述半实物IGBT热仿真系统还包括散热器；

所述IGBT热仿真模拟装置的金属块本体通过导热硅脂贴合所述散热器的散热器基板，所述测温传感器的探头测量所述散热器基板的温度。