[发明专利]集成电路芯片及其操作方法有效
申请号: | 202110646424.5 | 申请日: | 2021-06-10 |
公开(公告)号: | CN113394213B | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 南海卿 | 申请(专利权)人: | 海光信息技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G05F1/56;G05F1/59 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 300392 天津市华苑产业区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 芯片 及其 操作方法 | ||
1.一种集成电路芯片,包括:
多个第一电路支路,其中,每个所述第一电路支路包括第一去耦电容单元和第一开关模块,每个所述第一去耦电容单元包括第一端和第二端,每个所述第一电路支路的第一开关模块被配置为:控制当前所述第一电路支路的第一去耦电容单元的第一端在工作中可从第一电源线接收第一电源电压,和/或,控制当前所述第一电路支路的第一去耦电容单元的第二端在工作中可从第二电源线接收第二电源电压,所述第一电源电压不同于所述第二电源电压;
至少一个第二开关模块,其中,所述至少一个第二开关模块中的每个被配置为:与所述多个第一电路支路中对应的两个所述第一电路支路分别包括的第一去耦电容单元进行耦接,控制对应的两个所述第一电路支路的第一去耦电容单元之间的通断,以使得所述多个第一去耦电容单元在相互并联和相互串联之间进行切换;
所述集成电路芯片还包括并串转换控制模块,其中,所述并串转换控制模块被配置为:根据所述集成电路芯片的对象区域,选择可在相互并联和相互串联之间进行切换的所述多个第一电路支路,其中,所述多个第一电路支路包括的第一去耦电容单元和第一开关模块置于对应的所述集成电路芯片的对象区域;基于选择的所述多个第一电路支路,生成开关控制信号;根据所述开关控制信号,控制选择的所述多个第一电路支路的第一开关模块以及控制耦接于所述多个第一电路支路中对应的两个所述第一电路支路分别包括的第一去耦电容单元之间的第二开关模块,使得所述多个第一电路支路的第一去耦电容单元由相互并联切换为相互串联,以实现对所述对象区域的电荷补偿;其中,响应于所述多个第一去耦电容单元相互并联,所述多个第一电路支路在所述第一电源电压与所述第二电源电压之间的电压差下降时,所述集成电路芯片产生第一次释放的电荷量;
所述并串转换控制模块包括:
电压获取模块,被配置为:获取所述对象区域的实时电压;其中,所述电压获取模块包括电压感应模块,所述电压感应模块被配置为:通过传感所述集成电路芯片的对象区域的电压,以获取所述对象区域的实时电压;
电压比较模块,被配置为:将所述电压感应模块的实时电压和预设的阈值电压进行比较,获取电压比较结果;
开关决策模块,被配置为:
基于所述电压比较结果,获知用于所述对象区域的可在相互并联和相互串联之间进行切换的多个第一电路支路的数目,以选择可在相互并联和相互串联之间进行切换的所述多个第一电路支路;
基于选择的所述多个第一电路支路,生成所述开关控制信号;
根据所述开关控制信号,控制所述多个第一电路支路的第一开关模块以及控制所述第二开关模块,使得所述多个第一电路支路的第一去耦电容单元由相互并联切换为相互串联;
其中,响应于基于所述第一次释放的电荷量进行电荷补偿后的所述电压感应模块的所述实时电压小于所述阈值电压,控制使所述多个第一电路支路的第一去耦电容单元由相互并联切换为相互串联。
2.如权利要求1所述的集成电路芯片,其中,所述多个第一电路支路中的每两个所述第一电路支路分别对应一个所述第二开关模块,并且所述第二开关模块的数目等于所述多个第一电路支路的数目减去1。
3.如权利要求1所述的集成电路芯片,其中,每个所述第一电路支路的第一开关模块包括第一开关单元和第二开关单元,每个所述第一电路支路的第一去耦电容单元耦接在对应第一开关模块包括的第一开关单元和第二开关单元之间。
4.如权利要求1所述的集成电路芯片,其中,所述至少一个第二开关模块中的每个包括第三开关单元,所述第三开关单元分别与对应的两个所述第一电路支路的其中一个第一电路支路的第一去耦电容单元的第二端和另一个第一电路支路的第一去耦电容单元的第一端耦接。
5.如权利要求1所述的集成电路芯片,其中,所述第一电源电压大于所述第二电源电压。
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的