[发明专利]双组份增粘剂、液体硅橡胶及其制备方法

说明书

本发明提供了一种双组份增粘剂，包括A类增粘剂和B类增粘剂，所述A类增粘剂为以下结构：其中，m+n＝30～100，所述m大于或等于3，所述n大于或等于2；所述X为带有功能性基团的烷基，所述烷基的碳数大于或等于2；所述B类增粘剂为以下结构：所述R1为带有功能性基团的烷基，当所述R3为氢基时，所述R2为带有功能性基团的烷基，当所述R3为带有功能性基团的烷基时，所述R2为氢基或是带有功能性基团的烷基，所述R1、R2、R3中的烷基的碳数大于或等于2；还提供其增粘剂的制备方法以及包括上述增粘剂的液体硅橡胶，得到的增粘剂添加到液体硅橡胶中使得其对塑料的粘接达到内聚破坏，并且基材无需进行任何处理，可一边成型一边实现粘接，制备方法简单易操作。

技术领域

本发明涉及胶黏剂领域，特别涉及双组份增粘剂、液体硅橡胶及其制备方法。

背景技术

液体硅橡胶目前运用于金属之间的粘接具有较好的粘接能力，例如，银、铜，但是，由于液体硅橡胶结构本身的固有属性，用于塑料之间的粘接时，粘接性能比较差，例如，PC、PBT、PA6、ABS，通常会在液体硅橡胶体系中引入功能性基团或是极性基团增加粘接力，例如烷氧基硅基、环氧基、苯基、烷氧基。

现有的技术公开了部分用于PC、聚酰胺的粘接，例如，中国发明专利，公开号为CN112111222A，公开了一种用于免底涂聚酰胺基材的双组份加成型硅橡胶及制备方案，A组份按质量百分比计，由以下配方组成：乙烯基聚硅氧烷60～80％；气相白炭黑10～20％铂金催化剂0.1～1％；乙烯基三甲氧基硅烷0.2～1.5％；B组份按质量百分比计，由以下配方组成：乙烯基聚硅氧烷60～80％；气相白炭黑10～20％；低含氢聚硅氧烷5～15％；抑制剂0.1～0.5％；乙烯基三乙氧基硅烷0.2～1.5％，通过上述组分和比例的调配可以一定程度上增加聚酰胺基材间的粘结力，免除底涂剂的使用，但是，这种硅橡胶只适用于不规则基材表面，另外，粘接强度不够理想，并且，制备方法和使用方法较繁琐。

同样，中国发明专利，公开号为CN111793365A，公开了一种运用于聚酰胺的硅橡胶，包括一定比例的乙烯基聚硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、气相法白炭黑、六甲基二硅氮烷、四甲基二乙烯基二硅氮烷、蒸馏水、端含氢硅油或侧含氢硅油、抑制剂和特定结构的粘接剂，实现了聚酰胺基材的粘接，但是粘接强度不理想。

同样，中国发明专利，公开号为CN105131291B，公开了增粘剂及其制备方法、包括上述增粘剂的液体硅橡胶及其制备方法，上述增粘剂的结构式为CH₃-C(＝CH₂)-C(＝O)-O-(CH₂)₃-Si(OCH₃)₂-(SiO(CH₃)₂)_m-(SiO(H,CH₃))n-Si(OCH₃)-(CH₂)₃-O-CH₂-(CH₂OCH₂)，上述m+n＝15～20，但是添加了上述增粘剂的液体硅橡胶对PA的粘接强度不理想，达不到内聚破坏，并且，对ABS的粘接强度更不理想。

因此，有必要提供一种新的增粘剂以解决上述问题，及其提供上述增粘剂的制备方法，进一步提供一种包括上述增粘剂的液体硅橡胶。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种双组份增粘剂，以解决背景技术中存在的不足。

为实现上述目的，本发明提出的一种双组份增粘剂，其特征在于，包括A类增粘剂和B类增粘剂，所述A类增粘剂为以下结构：

其中，m+n＝30～100，所述m大于或等于3，所述n大于或等于2；

所述X为带有功能性基团的烷基，所述烷基的碳数大于或等于2；

所述B类增粘剂为以下结构：