[发明专利]显示面板在审
申请号: | 202110647182.1 | 申请日: | 2021-06-10 |
公开(公告)号: | CN113809128A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 柳长炜;金炳哲;宋仁锡;池昰林 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 张燕;朴圣洁 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 | ||
1.一种显示面板,包括:
产生源光的多个发光元件;
发射光的第一像素区、第二像素区和第三像素区;
与所述第一像素区、所述第二像素区和所述第三像素区相邻的外周区;
从所述多个发光元件起按顺序的:
包括分别对应于所述第一像素区、所述第二像素区和所述第三像素区的第一光控制图案、第二光控制图案和第三光控制图案的层,以及
包括分别对应于所述第一光控制图案、所述第二光控制图案和所述第三光控制图案的第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器的层;以及
透射所述源光的第一分隔图案,所述第一分隔图案包括:
对应于所述外周区的第一图案,以及
对应于所述第一像素区和所述第二像素区的第二图案。
2.如权利要求1所述的显示面板,其中所述第一分隔图案的所述第一图案和所述第二图案中的每一个具有与所述第三滤色器集成的形状。
3.如权利要求1所述的显示面板,进一步包括屏蔽所述源光的第二分隔图案,所述第二分隔图案包括:
对应于所述外周区的第三图案,以及
对应于所述第三像素区的第四图案。
4.如权利要求3所述的显示面板,其中所述第二分隔图案的所述第三图案和所述第四图案中的每一个包括黑色材料。
5.如权利要求3所述的显示面板,其中从所述多个发光元件起按顺序为所述第二分隔图案和所述第一分隔图案。
6.如权利要求3所述的显示面板,进一步包括对应于所述第一分隔图案的所述第二图案或所述第二分隔图案的所述第四图案的第一金属图案,
其中所述第一金属图案比所述第二分隔图案和所述第一分隔图案两者更靠近所述多个发光元件。
7.如权利要求1所述的显示面板,进一步包括:
分别在所述外周区与所述第一像素区、所述第二像素区和所述第三像素区中的每一个之间的边界,以及
沿着所述边界并在远离所述外周区的方向上延伸的第二金属图案,
其中所述第二金属图案限定所述第一像素区、所述第二像素区和所述第三像素区的第一开孔、第二开孔和第三开孔,所述第一滤色器、所述第二滤色器和所述第三滤色器分别在所述第一开孔、所述第二开孔和所第三开孔处暴露在所述第二金属图案的外部。
8.如权利要求1所述的显示面板,进一步包括在所述第一像素区、所述第二像素区和所述第三像素区中的每一个中的包括彼此间隔开的多个金属图案的层,
其中包括所述多个金属图案的所述层比所述第一分隔图案的所述第一图案和所述第二图案中的每一个更靠近所述多个发光元件。
9.如权利要求1所述的显示面板,进一步包括对应于所述外周区且屏蔽所述源光的第三分隔图案,
其中
所述第三分隔图案分别在所述第一光控制图案、所述第二光控制图案和所述第三光控制图案之间,并且
从所述多个发光元件起按顺序为所述第三分隔图案和所述第一分隔图案。
10.一种显示面板,包括:
产生源光的多个发光元件;
发射光的第一像素区、第二像素区和第三像素区;以及
从所述多个发光元件起按顺序的:
包括分别对应于所述第一像素区、所述第二像素区和所述第三像素区的第一光控制图案、第二光控制图案和第三光控制图案的层,
包括分别对应于所述第一光控制图案、所述第二光控制图案和所述第三光控制图案的第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器的滤色器层,以及
包括在所述第一像素区、所述第二像素区和所述第三像素区中的每一个中且在相应的像素区内彼此间隔开的多个遮光图案的层,
其中所述多个遮光图案各自从所述滤色器层起按顺序包括:
包含金属材料的第一遮光图案,以及
对应于所述第一遮光图案且包含遮光材料的第二遮光图案。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的