[发明专利]一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备

权利要求书

1.一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备，包括加工机台(1)，其特征在于：还包括送料输送带(2)、安装壳体(3)、检测接触机构(4)、检测反应机构(5)，所述加工机台(1)顶部固定连接有送料输送带(2)，所述加工机台(1)顶部固定连接有安装壳体(3)，所述安装壳体(3)底部固定连接有检测接触机构(4)，用于与待检测的半导体芯片接触，所述安装壳体(3)内部固定连接有检测反应机构(5)，由于判断待检测的半导体芯片是否出现缺陷。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备，其特征在于：所述检测接触机构(4)包括电动推杆(41)、检测板(42)、活动槽(43)、安装板(44)、贯穿槽(45)、检测顶针(46)、第一动触头(47)、第一定触头(48)，所述安装壳体(3)底部固定连接有电动推杆(41)，所述电动推杆(41)底部固定连接有检测板(42)，所述检测板(42)内部开设有活动槽(43)，所述活动槽(43)内部固定连接有安装板(44)，所述安装板(44)内部开设有贯穿槽(45)，所述贯穿槽(45)内部活动连接有检测顶针(46)，所述检测顶针(46)顶部固定连接有第一动触头(47)，所述活动槽(43)内顶壁固定连接有第一定触头(48)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备，其特征在于：所述检测顶针(46)采用金属材料制成，检测顶针(46)底部固定连接有柔性球。

4.根据权利要求2所述的一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备，其特征在于：所述电动推杆(41)电性连接至设备电源。

5.根据权利要求2所述的一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备，其特征在于：所述检测反应机构(5)包括容纳槽(51)、安装轴(52)、平衡连接轴(53)、平衡侧板(54)、第二动触头(55)、第二定触头(56)、限位凹槽(57)、磁铁球(58)、电磁铁(59)、磁屏蔽板(510)，所述安装壳体(3)内部开设有容纳槽(51)，所述容纳槽(51)内部固定连接有安装轴(52)，所述安装轴(52)顶部活动连接有平衡连接轴(53)，所述平衡连接轴(53)外侧固定连接有平衡侧板(54)，所述平衡侧板(54)底部固定连接有第二动触头(55)，所述容纳槽(51)内底壁固定连接有第二定触头(56)，所述平衡侧板(54)内部开设有限位凹槽(57)，所述限位凹槽(57)内部活动连接有磁铁球(58)，所述安装壳体(3)内部固定连接有电磁铁(59)，所述安装壳体(3)内部固定连接有磁屏蔽板(510)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备，其特征在于：所述第一定触头(48)电性连接至设备电源，所述第一动触头(47)电性连接至电磁铁(59)。

7.根据权利要求5所述的一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备，其特征在于：所述安装壳体(3)顶部固定连接有报警器(6)，所述第二定触头(56)电性连接至设备电源，所述第二动触头(55)电性连接至报警器(6)。

8.根据权利要求5所述的一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备，其特征在于：所述电磁铁(59)与磁铁球(58)对应面所带磁性相反，所述磁屏蔽板(510)间隔固定在两个相邻的电磁铁(59)之间。