[发明专利]应用于超薄FCCL的双面铜箔单张镀铜与线路制作方法

权利要求书

1.一种应用于超薄FCCL的双面铜箔单张镀铜与线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、开料钻孔：准备双面铜箔基板(1)，所述基板(1)上下两面分别具有第一铜层(2)和第二铜层(3)，对所述基板(1)进行钻孔，以形成多个导通孔(5)；

S2、贴压补强覆盖膜：将第一补强覆盖膜(4)贴压于所述第一铜层(2)表面上，其中所述第一补强覆盖膜(4)设置有将所述第一铜层(2)的线路区域暴露出来的避让区域(41)；

S3、黑影：对基板(1)进行黑影处理，使得导通孔(5)的孔壁形成一层导电介质层；

S4、贴干膜：在第一铜层(2)和第二铜层(3)表面分别贴压第一干膜；

S5、曝光显影：将第一干膜曝光并显影处理；

S6、选择性镀铜：对所述导通孔(5)进行镀铜处理，形成孔铜层；

S7、退干膜：将两个所述第一干膜分别与所述第一铜层(2)和所述第二铜层(3)分离，露出所述第一铜层(2)、所述第二铜层(3)和所有导通孔(5)；

S8、贴干膜：在所述第一铜层(2)和所述第二铜层(3)表面分别贴压第二干膜；

S9、曝光显影：将所述第二干膜进行曝光并显影处理；

S10、蚀刻：通过蚀刻处理去掉相应的所述第二干膜、所述第一铜层(2)和所述第二铜层(3)，得到线路。

2.根据权利要求1所述的应用于超薄FCCL的双面铜箔单张镀铜与线路制作方法，其特征在于，所述步骤S10之后，还包括：

S11、贴压补强覆盖膜：将第二补强覆盖膜贴压于所述线路表面，以对线路起到保护作用。

3.根据权利要求2所述的应用于超薄FCCL的双面铜箔单张镀铜与线路制作方法，其特征在于：所述步骤S2中，按要求参数用快压机完成所述第一补强覆盖膜(4)和所述第二补强覆盖膜的贴压作业，所述要求参数如下：温度为160℃-220℃、压力为16kg/cm²-24kg/cm²、抽真空时间为20s-40s以及加压时间为160s-200s。

4.根据权利要求2所述的应用于超薄FCCL的双面铜箔单张镀铜与线路制作方法，其特征在于，所述步骤S2与所述步骤S3之间还包括以下步骤：

S21、一次固化：将所述第一补强覆盖膜(4)按要求的温度和时间使用烤箱进行烘烤固化，所述烤箱要求的温度为140℃-180℃以及要求的时间为50-70分钟；

所述步骤S11之后还包括以下步骤：

S12、二次固化：将所述第二补强覆盖膜按要求的温度和时间使用烤箱进行烘烤固化，所述烤箱要求的温度为140℃-180℃以及要求的时间为50-70分钟。

5.根据权利要求2所述的应用于超薄FCCL的双面铜箔单张镀铜与线路制作方法，其特征在于：所述第一补强覆盖膜(4)和所述第二覆盖膜均包括隔离层和具有粘性的胶层，所述隔离层由聚酰亚胺材质制造而成。

6.根据权利要求1或5任一项所述的应用于超薄FCCL的双面铜箔单张镀铜与线路制作方法，其特征在于：所述第一补强覆盖膜(4)的厚度大于等于所述基板(1)的厚度。

7.根据权利要求6所述的应用于超薄FCCL的双面铜箔单张镀铜与线路制作方法，其特征在于：所述隔离层的厚度为25μm，所述胶层的厚度为15μm。

8.根据权利要求2所述的应用于超薄FCCL的双面铜箔单张镀铜与线路制作方法，其特征在于：所述基板(1)、所述第一铜层(2)和所述第二铜层(3)均设置有相互连通的主防错孔，所述第一补强覆盖膜(4)和所述第二补强覆盖膜均设置有与所述主防错孔对应的副防错孔。

9.根据权利要求1所述的应用于超薄FCCL的双面铜箔单张镀铜与线路制作方法，其特征在于：所述第一补强覆盖膜(4)设置有多个选镀孔，用于分流步骤S6中产生的部分电流。

10.根据权利要求1所述的应用于超薄FCCL的双面铜箔单张镀铜与线路制作方法，其特征在于：所述步骤S4中的所述第一干膜和S8中的所述第二干膜通过真空压干膜机进行压合，所述真空压干膜机在温度60±5℃、压力5.2-5.8kgf/cm²的条件下，通过气囊将所述第一干膜和所述第二干膜分别压合于所述第一铜层(2)和所述第二铜层(3)20-30s。