[发明专利]散热件及电子设备

说明书

本申请提供一种散热件及包括此散热件的电子设备。散热件包括壳体及位于壳体内侧的冷却介质，壳体密封形成密封腔，冷却介质位于密封腔内；壳体包括第一层及第二层，第一层与第二层层叠设置，第二层相对第一层靠近冷却介质，第一层与第二层采用不同的材料，且第二层采用的材料包括金属；壳体的局部设有收容槽，收容槽自壳体的外表面凹陷至第二层，收容槽用于收容发热件。本申请提供的散热件可弯曲变形，而且散热件中壳体的等效热阻较小，有利于提高散热件的散热性能。

技术领域

本申请实施例涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热件及电子设备。

背景技术

目前，热管或均温板等散热件普遍应用于智能手机、笔记本电脑及其它电子设备。然而铜、钢、钛等金属密封板体的相变传热元件，均温板或热管不能随意弯曲，难以满足手表、智能眼镜和柔性屏等柔性电子设备的散热需求。

发明内容

本申请实施例提供一种散热件及包括此散热件的电子设备。本申请提供的散热件具有良好的柔性，可以实现散热件的自由弯曲，而且散热件中壳体的等效热阻较小，有利于提高散热件的散热性能。

第一方面，本申请提供一种散热件。散热件用于对发热件进行散热。散热件包括壳体及位于壳体内侧的冷却介质。壳体密封形成密封腔，冷却介质位于密封腔内。示例性的，密封腔为真空腔。冷却介质可以是但不仅限于水、乙醇、丙酮、甲醇或其他制冷剂中的一种或多种。

在本申请实施例中，散热件的散热原理：发热件(热源)产生的热量传导至壳体，壳体中密封腔内的冷却介质在低真空度的环境中受热后气化，此时气化的冷却介质迅速膨胀充满整个密封腔，当气化的冷却介质进入冷却区时，会凝结为液相，液相的冷却介质回流至靠近发热件的一端，此过程将在密封腔内周而复始进行，以使散热件对发热件进行散热。

其中，壳体可以弯曲变形。壳体包括第一层及第二层。第一层与第二层层叠设置。第二层相对第一层靠近冷却介质。第一层与第二层采用不同的材料。示例性的，第一层采用的材料包括聚合物，第二层采用的材料包括金属。聚合物又称高分子化合物，指由众多原子或原子团主要以共价键结合而成的相对分子量在一万以上的化合物，本申请提及的聚合物材料包括但不限定于聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、尼龙或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

在本实施例中，壳体包括层叠设置的第一层与第二层，壳体通过采用聚合物与金属复合的层结构使得壳体具有较好的柔性，使得壳体能够实现自由弯曲或折叠，保证了壳体处于弯曲状态时内部的冷却介质正常流动。

与此同时，壳体中的第二层采用金属材料，第二层具有极高的致密性，满足了壳体内部冷却介质的相变传热的气密性需求，并且金属材料的导热系数高，有利于提高壳体的传热效率，从而提高散热件对发热件的散热性能。

其中，在本申请实施例中，壳体具有柔性，壳体可以在小弯曲半径(小于2mm)条件下实现180度弯曲，或者壳体可以在大弯曲半径条件(大于或等于2mm)下实现反复弯曲，并且弯曲前后不出现裂痕。

在一些实施例中，第二层为铜箔或铝箔，壳体不仅具有良好的柔性，而且热导率较高，有利于提高壳体的整体性能。在其他实施例中，第二层也可以采用其他金属，例如钢或合金等，本申请并不限定第二层采用的具体材料。第一层采用聚酰亚胺膜(polymide film，PI)、聚丙烯膜、尼龙膜、石墨膜或石墨烯膜等可弯折材料。示例性的，第一层为尼龙层，第二层为铜箔；或者，第一层为尼龙层，第二层为铝箔；或者，第一层为聚酰亚胺膜，第二层为铜箔。

在本实施例中，第一层采用的材料包括聚合物时，此时第一层为聚合物膜层，第二层采用的材料包括金属时，第二层为金属箔，以提高壳体整体的柔性。其中，第一层或第二层采用的具体材料及厚度等，本申请对此并不限定，本领域技术人员能够根据实际需求对此进行限定。