[发明专利]功分与移相一体化组件及基站天线

说明书

本公开涉及一种功分与移相一体化组件及基站天线，包括介质基板、功分电路、移相块以及屏蔽罩；功分电路设置在介质基板上，功分电路包括输入电路和传输支路；移相块设置在传输支路上方，并可沿传输支路移动；屏蔽罩罩设在功分电路和移相块上，且屏蔽罩上设有用于避让输入电路的避让口，以使输入电路由避让口伸出屏蔽罩外；介质基板的背离所述屏蔽罩的一侧设置有地线，屏蔽罩与地线连接。本公开通过在功分电路上设置可沿功分电路的传输支路移动的移相块，移相块沿传输支路移动产生相位差以调节相位，使得功分与移相一体化组件在实现功分功能的同时实现了移相功能，从而使功分与移相一体化组件具有小型化、轻量化、简单化等特点。

技术领域

本公开涉及移动通信天线技术领域，尤其涉及一种功分与移相一体化组件及基站天线。

背景技术

随着手机等移动通讯设备的不断普及，移动通信网络信号覆盖也越来越广。在移动通信网络信号覆盖中，基站天线是建设移动通信网络的关键设备，移相器是基站天线的核心部件，移相器性能的优劣直接决定了基站天线性能，进而影响到网络信号覆盖质量。

在基站天线的常规设计中，移相器和功分器是分开设计的，移相器的作用是对信号的相位进行调整，功分器指功率分配器，其作用是将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量。这样造成整个基站天线体积过大、重量重，而且不利于基站天线的整体布局，难以实现小型化，无法满足在快速发展的移动通信网络建设中，对建设基站天线的要求。

发明内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种功分与移相一体化组件及基站天线。

本公开提供了一种功分与移相一体化组件，包括介质基板、功分电路、移相块以及屏蔽罩；

所述功分电路设置在介质基板上，所述功分电路包括输入电路和传输支路，所述移相块设置在所述传输支路上方，并可沿所述传输支路移动；

所述屏蔽罩罩设在所述功分电路和所述移相块上，且所述屏蔽罩上设有用于避让所述输入电路的避让口，以使所述输入电路由所述避让口伸出所述屏蔽罩外；

所述介质基板的背离所述屏蔽罩的一侧设置有地线，所述屏蔽罩与所述地线连接。

可选的，所述介质基板上设有焊盘电路，所述屏蔽罩与所述焊盘电路连接，所述焊盘电路与所述地线连接。

可选的，所述焊盘电路上设有金属化过孔，所述焊盘电路通过所述金属化过孔与所述地线连接。

可选的，所述屏蔽罩具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁；

所述焊盘电路包括分设在所述传输支路两侧的第一焊盘电路和第二焊盘电路，所述第一侧壁的底部与所述第一焊盘电路连接，所述第二侧壁的底部与所述第二焊盘电路连接。

可选的，所述避让口开设在所述屏蔽罩的侧壁底部。

可选的，所述地线的与所述传输支路对应的位置处开设有至少一个缝隙。

可选的，所述传输支路位于所述输入电路的两侧，所述移相块两端设有阻抗匹配部，所述阻抗匹配部的厚度小于所述移相块其他部位的厚度，所述移相块沿所述传输支路移动以实现阻抗匹配。

可选的，所述阻抗匹配部为设置在所述移相块的朝向所述功分电路的一面上的凹槽。

可选的，所述传输支路为朝向所述输入电路两侧沿伸的直线型结构或锯齿型结构。

本公开还提供了一种基站天线，包括上述所述的功分与移相一体化组件。

本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：