[发明专利]显示面板及其制作方法有效
申请号: | 202110652293.1 | 申请日: | 2021-06-11 |
公开(公告)号: | CN113437120B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 李林霜 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 黄舒悦 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 | ||
本发明实施例公开了一种显示面板及其制作方法;该显示面板包括驱动线路层、位于该驱动线路层上的钝化层及位于该钝化层上的第一电极层;其中,该驱动线路层与该第一电极层电连接,该第一电极层包括有机导电材料。本发明实施例通过将有机导电材料作为第一电极层,有机材料的柔韧性较好,可以提高显示面板整体的弯折能力,延长显示面板的使用寿命。
技术领域
本发明涉及显示领域,具体涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
近些年,柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光半导体)显示面板具有自发光、亮度高、彩色鲜艳、轻薄等优点,是研究的热点和未来的发展方向,现有电极层,例如阳极以无机膜层ITO(氧化铟锡)为主要材料,但ITO的耐弯折性不佳,使显示面板的弯折能力大打折扣。
因此,亟需一种显示面板及其制作方法以解决上述技术问题。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及其制作方法,可以缓解目前显示面板弯折性能不佳的技术问题。
本发明实施例提供了一种显示面板,包括驱动线路层、位于所述驱动线路层上的钝化层及位于所述钝化层上的第一电极层;
其中,所述驱动线路层与所述第一电极层电连接,所述第一电极层包括有机导电材料。
在一实施例中,所述显示面板还包括多个第一开孔,所述第一开孔贯穿所述钝化层及部分所述驱动线路层,所述显示面板的出射光经所述第一开孔向所述显示面板的出光侧导出;其中,所述第一开孔内填充有透明材料,所述第一电极层包括有机透明导电材料。
在一实施例中,所述透明材料与所述第一电极层的材料相同。
在一实施例中,所述显示面板还包括衬底,所述驱动线路层位于所述钝化层与所述衬底之间,所述第一开孔贯穿所述驱动线路层,以及至少延伸至所述衬底与所述驱动线路层的接触面。
在一实施例中,在所述第一电极层至所述衬底的方向上,所述第一开孔的孔径逐渐增大。
在一实施例中,所述显示面板还包括位于所述第一开孔的侧壁上的反射层,所述反射层使由所述第一开孔内射向所述驱动线路层的光线反射至所述第一开孔内。
在一实施例中,所述第一开孔及对应所述透明材料构成收光结构,所述收光结构包括靠近所述第一电极层的入光面、远离所述第一电极层的出光面及位于所述入光面与所述出光面之间的收光曲面,所述入光面和所述出光面平行设置。
在一实施例中,所述显示面板还包括位于所述第一电极层上的像素定义层,所述像素定义层包括多个第一开口,所述显示面板的发光器件层位于所述第一开口内;所述第一电极层还包括第一疏水层,所述第一疏水层位于靠近所述像素定义层一侧,所述像素定义层包括疏水性材料。
本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法,包括:
在衬底上形成驱动线路层;
在所述驱动线路层上形成钝化层;
在所述钝化层上形成第一电极层;
其中,所述驱动线路层与所述第一电极层电连接,所述第一电极层包括有机导电材料。
在一实施例中,所述在所述钝化层上形成第一电极层的步骤包括:对所述钝化层图案化处理,以在所述显示面板上形成多个第一开孔,所述第一开孔贯穿所述钝化层及部分所述驱动线路层;在所述第一开孔内填充透明材料;在所述钝化层上形成有机透明导电材料层;对所述有机透明导电材料层图案化处理,以形成所述第一电极层。
本发明实施例通过将有机导电材料作为第一电极层,有机材料的柔韧性较好,可以提高显示面板整体的弯折能力,延长显示面板的使用寿命。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的