[发明专利]一种集总参数环行器及隔离器

说明书

本发明提供了一种集总参数环行器及隔离器，包括由上至下设置的盖板、磁钢、中心电极以及电路板，电路板中部开设有圆槽，圆槽内设置有旋磁铁氧体；电路板的顶面沿圆槽周围设置有微带电路，微带电路内具有集总参数元件和电容，电路板下表面设置有多个焊脚，焊脚与电容通过电路板侧边的第一过孔连接；电路板还设有与电路板的顶面平行的中间层，中间层位于电路板的顶面与底面之间，且中间层内设置有金属面；中心电极包括多个中心导体，相邻中心导体之间通过绝缘膜隔离。本发明采用集中参数元件对器件端口匹配，能够使器件进一步小型化。因此本发明提出了新结构的集总参数环行器电极结构形式，更适合于批产化。具有非常强的实用性。

技术领域

本发明涉及环行器制造技术领域，具体涉及一种集总参数环行器及隔离器。

背景技术

环行器、隔离器是一种有多个端口的非可逆器件，其包含由旋磁材料制成的旋磁体和提供偏置磁场的恒磁体。由于旋磁材料在外加微波磁场与恒定直流磁场共同作用下，产生旋磁特性，使在旋磁体中传播的电磁波发生极化的旋转，从而实现单向传输高频信号能量，并广泛地应用于在微波通信领域中。而随着通信技术的发展，对环行器的要求越来越高，体积小，损耗低，工序简单，适合于批产，同时能够适应高度集成化的要求。

目前，随着5G通信网络的设加快，亟需大量能够满足5G通信网络建设的模块化、小型化和经济性要求的微带环行器。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种集总参数环行器及隔离器。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种集总参数环行器，包括由上至下设置的盖板、磁钢、中心电极以及电路板，所述电路板中部开设有圆槽，所述圆槽内设置有旋磁铁氧体；所述电路板的顶面沿圆槽周围设置有微带电路，所述微带电路内具有集总参数元件和电容，所述电路板下表面设置有多个焊脚，所述焊脚与所述电容通过电路板侧边的第一过孔连接；所述电路板还设有与电路板的顶面平行的中间层，所述中间层位于电路板的顶面与底面之间，且所述中间层内设置有金属面；所述中心电极包括多个中心导体，相邻中心导体之间通过绝缘膜隔离；所述中心导体一端与电容连接，另一端通过电路板上的第二过孔与金属面连接；所述盖板的两端向下弯曲并与所述电路板焊缝连接，形成半封闭腔体以容置所述中心电极与磁钢。

进一步的，所述绝缘膜表面具有粘黏层，所述中心导体通过粘黏层与绝缘膜连接，形成具有多层结构的中心电极。

进一步的，所述微带电路内还包括电感，所述电容和电感通过回流焊锡膏与所述电路板连接。

进一步的，所述电路板的材料为环氧板或陶瓷板。

进一步的，所述金属面为圆型或多边形，所述第二过孔靠近圆槽设置。

进一步的，所述中心导体一端设置有第一触点，另一端设置有第二触点；所述第一触点与电容连接，所述第二触点与金属面通过第二过孔连接。

进一步的，所述焊脚为集总参数环行器的输入输出端口，包括输入引脚、输出引脚以及隔离端引脚。

一种隔离器，包括如上述的一种集总参数环行器。

相对于现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明采用集中参数元件对器件端口匹配，能够使器件进一步小型化。因此本发明提出了新结构的集总参数环行器电极结构形式，更适合于批产化。具有非常强的实用性。

本发明公开了通过嵌入旋磁铁氧体材料及磁钢，最后利用盖板封盖的一体化器件，完成电路的环行功能。本器件可广泛用于微波通信电路中，在收发端用于收发信号的隔离，在前级完成级间阻抗匹配。

本发明的改进之一在于改进了器件中心电极的结构，去掉以往需要立体折叠的要求，为平面堆叠结构，易于装配。适合低成本批产化需求。

附图说明