[发明专利]一种含铜盐的电镀添加剂及其使用制备方法

权利要求书

1.一种含铜盐的电镀添加剂，其特征在于，铜盐化合物、包括络合剂和助剂，该电镀添加剂基于100体积份的组分为：铜盐化合物10-70体积份，络合剂10-80体积份，助剂0.1-5体积份；所述的络合剂包括EDTA、六偏磷酸钠、甲酸、氢氟酸、硫脲、高氯酸、瓜环葫芦脲等：所述的铜盐化合物包括氯化铜、碳酸铜、硫酸铜以及其他铜盐；所述的助剂包括十二烷基硫酸钠、藏红偶氮苯酚、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇、聚乙烯亚胺丙烷磺酸钠、丙烯基硫脲等。

2.根据权利要求1所述的电镀添加剂，其特征在于，所述的电镀添加剂使用时与酸溶液混配，在混配液中的体积占比不低于2％。

3.根据权利要求2所述的电镀添加剂，其特征在于，所述酸溶液的纯酸质量分数不低于1.5％；所述的纯酸包括硫酸或其与盐酸的混合物。

4.根据权利要求3所述的电镀添加剂，其特征在于，所述硫酸与盐酸的混合物中，硫酸占比70-90体积份,盐酸占比10-30体积份。

5.基于权利要求1-4任一所述电镀添加剂的一种使用制备方法，包括以下步骤：

步骤1)将一定密度的酸溶液分为两体积份；

步骤2)在容器加入其中一体积份步骤1)所述的酸溶液，加入铜盐化合物，搅拌至溶混；然后在搅拌状态加入助剂，充分搅匀获得第一混合液；

步骤3)在另一容器加入另一体积份步骤1)所述的酸溶液，在搅拌状态加入络合剂，充分搅匀获得第二混合液；

步骤4)将步骤2)获得的第一混合液和步骤3)获得的第二混合液混合，搅拌均匀即得到一种酸性电镀液。