[发明专利]像元错位的铟镓砷线列探测器、检测方法及铟镓砷光敏芯片有效
申请号: | 202110654665.4 | 申请日: | 2021-06-11 |
公开(公告)号: | CN114361190B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 李雪;刘大福;顾溢;孙夺 | 申请(专利权)人: | 无锡中科德芯感知科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;G01J1/42 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 杨东明;余中燕 |
地址: | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 错位 铟镓砷线列 探测器 检测 方法 铟镓砷 光敏 芯片 | ||
1.一种像元错位的铟镓砷线列探测器,其特征在于,所述铟镓砷线列探测器包括铟镓砷光敏芯片,所述铟镓砷光敏芯片包括至少两行平行排列的像元;相邻行中的像元沿行方向错位设置。
2.如权利要求1所述的铟镓砷线列探测器,其特征在于,所述铟镓砷线列探测器还包括读出电路;
所述读出电路与所述铟镓砷光敏芯片电连接;
所述读出电路用于从所述铟镓砷光敏芯片读取光电转换信号。
3.如权利要求2所述的铟镓砷线列探测器,其特征在于,所述铟镓砷线列探测器还包括互连层;所述互连层包括分别设置于所述铟镓砷光敏芯片的下表面和所述读出电路的上表面且一一对应的电极组;
所述铟镓砷光敏芯片和所述读出电路通过所述互连层电连接。
4.如权利要求3所述的铟镓砷线列探测器,其特征在于,所述铟镓砷光敏芯片的下表面覆盖有钝化膜层;
所述电极组包括设置于所述铟镓砷光敏芯片下表面的电极凸块,所述电极凸块凸出于所述钝化膜层。
5.如权利要求2所述的铟镓砷线列探测器,其特征在于,所述读出电路还设置有若干外接电极,所述外接电极用于和外部接口电连接,以将所述光电转换信号发送至外部。
6.如权利要求5所述的铟镓砷线列探测器,其特征在于,所述外接电极通过引线键合方式将所述光电转换信号发送至所述外部接口。
7.如权利要求1所述的铟镓砷线列探测器,其特征在于,各行中的像元沿行方向等距排列,且相邻行中的像元在行方向的错位距离为同一行中相邻像元的中心距的二分之一。
8.一种基于铟镓砷线列探测器的检测方法,其特征在于,所述检测方法采用权利要求2~7中任一项所述的铟镓砷线列探测器进行,包括步骤:
对检测对象进行推扫式成像以得到成像数据,所述成像数据由所述铟镓砷线列探测器的像元分别获取的像元信号转化得到;
根据阈值范围,确定所述像元信号中的异常值;
根据所述异常值判定所述检测对象与所述像元对应的位置为异常位置。
9.一种铟镓砷光敏芯片,其特征在于,包括至少两行平行排列的像元;相邻行中的像元沿行方向错位设置。
10.如权利要求9所述的铟镓砷光敏芯片,其特征在于,各行中的像元沿行方向等距排列,且相邻行中的像元在行方向的错位距离为同一行中相邻像元的中心距的二分之一。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的