[发明专利]压电石英晶体振荡片、谐振器和振荡器

说明书

本发明公开了一种压电石英晶体振荡片、谐振器和振荡器，解决了现有技术中的石英晶体振荡片因为导电胶固定的边界条件而产生寄生振动干扰并引发整体谐振阻抗过高的技术问题。所述振荡片包括振荡片本体，所述振荡片本体的表面在靠近其点胶侧开设有沟槽或缺口。本发明的压电石英晶体振荡片，在BI‑MESA结构的晶体表面靠近点胶区域开沟槽或缺口的方式，一方面可以抑制寄生振动的干扰，同时有效的改善点胶区域的应力对电极区域产生的力频影响。

技术领域

本发明涉及一种压电石英晶体振荡片，具体涉及一种压电石英晶体振荡片、谐振器和振荡器。

背景技术

随着5G通信的发展，穿戴设备和移动终端逐渐向轻薄方向发展，势必要求内部的器件也向小尺寸方向发展，石英晶体谐振器和振荡器作为通信的核心器件也不例外。AT切石英晶体谐振器或振荡器的核心部件是压电石英晶体振荡片，该振荡片经过溅射镀膜后通过导电胶将振荡片固定在陶瓷基座中，然后加盖真空封装。随着晶体谐振器的尺寸逐渐变小，其内部的振荡片的尺寸也在减小，其导电胶的大小对小尺寸振荡片的振动影响会变的越来越明显。胶点大小反映出振荡片的固定点与电极的距离，如果胶点太大意味着固定点与电极距离缩小，当振荡片振动时一方面振动波反射到固定胶点后波的反射影响振荡片的能陷效应，产生寄生振动；另一方面当外界温度升高或降低时胶点的膨胀或收缩对振荡片产生力频效应，导致振荡片的阻抗过大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种压电石英晶体振荡片、谐振器和振荡器，以解决现有技术中因为导电胶固定的边界条件而产生寄生振动干扰并引发整体谐振阻抗过高的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：

本发明提供的一种压电石英晶体振荡片，包括振荡片本体，所述振荡片本体的表面在靠近其点胶侧开设有沟槽。

可选的或优选的，所述振荡片本体的顶面和底面均开设有沟槽。

可选的或优选的，所述沟槽的宽度为振荡片本体厚度的2％-50％；所述沟槽的深度为振荡片本体厚度的2％-45％。

可选的或优选的，所述沟槽的宽度为振荡片本体厚度的2％-25％；所述沟槽的深度为振荡片本体厚度的2％-25％。

可选的或优选的，所述沟槽的宽度为振荡片本体厚度的43％；所述沟槽的深度为振荡片本体厚度的43％。

可选的或优选的，所述沟槽的形状为弧形沟槽、矩形沟槽、梯形沟槽或三角形沟槽。

可选的或优选的，所述沟槽为通槽。

可选的或优选的，所述沟槽替换为缺口；所述缺口为两个且分别位于振荡片本体的两侧。

可选的或优选的，所述缺口的宽度为振荡片本体厚度的2％-50％。

本发明提供的一种石英晶体谐振器，包括上述的压电石英晶体振荡片。

本发明提供的一种石英晶体振荡器，包括上述的压电石英晶体振荡片。

基于上述技术方案，本发明实施例至少可以产生如下技术效果：