[发明专利]粘合导电板及其制备方法

权利要求书

1.一种粘合导电板，其特征在于，包括N层上下叠加的多孔导电层，所述多孔导电层的表面设有孔隙，相邻的多孔导电层之间通过胶粘剂粘合，所述胶粘剂填充于所述孔隙中，使相邻的多孔导电层粘合在一起从而形成粘合导电板，其中，N为大于等于2的整数，所述多孔导电层的表面孔隙面积占比小于等于30％，所述多孔导电层的电导率大于等于150S/cm；所述多孔导电层表面孔隙的孔隙率为5％～70％；所述多孔导电层为多孔导电碳板或多孔金属板。

2.根据权利要求1所述的一种粘合导电板，其特征在于，所述胶粘剂为热固性胶粘剂和/或热塑性胶粘剂。

3.根据权利要求2所述的一种粘合导电板，其特征在于，所述热塑性胶粘剂包括聚偏氟乙烯树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚酰亚胺、聚醚砜、聚醚醚酮、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯-六氟丙烯树脂、丙烯酸树脂中的至少一种，所述热固性胶粘剂包括环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的一种粘合导电板，其特征在于，所述多孔导电层的厚度范围为0.01mm～1.0mm。

5.根据权利要求1所述的一种粘合导电板，其特征在于，所述多孔导电层表面孔隙的孔隙率为12％～62％。

6.根据权利要求1和4任一项所述的一种粘合导电板，其特征在于，所述多孔导电层表面上的单个孔隙平均面积小于等于0.25平方毫米。

7.根据权利要求1所述的一种粘合导电板，其特征在于，所述多孔导电层的表面孔隙面积占比小于等于10％。

8.一种制备权利要求1所述的粘合导电板的方法，其特征在于，包含以下步骤：

步骤一：将胶粘剂涂于相邻的多孔导电层的接触面上；

步骤二：将步骤一得到的多孔导电层进行叠加，压合，待胶粘剂固化后即得到所述粘合导电板。