[发明专利]一种OLED与基板激光剥离前清洗机及其清洗工艺

说明书

本发明公开了一种OLED与基板激光剥离前清洗机及其清洗工艺，包括接料机构、中转平台、中转搬臂、研磨平台、研磨机构、二流体及风干机构和下料机构，接料机构设置于机台的前端，中转平台间隔设置于接料机构的侧部；研磨平台水平设置在机台上；研磨机构跨设在研磨平台上方，研磨机构对应双研磨通道分别设有研磨盘组件；中转搬臂跨设在接料机构与中转平台之间；二流体及风干机构包括二组，分别设置在研磨平台的两研磨通道的侧部；下料机构设置在机台的后端。本发明将研磨效率提升12‑16倍，且换线灵活适应不同产能要求，通过翻转覆盖保护及双层风幕阻断功能有效地实现了研磨时FPC的保护隔离，同时采用二流体混合喷淋及风干技术，进一步提升了研磨洁净度。

技术领域

本发明涉及自动化设备领域，特别指一种OLED与基板激光剥离前清洗机及其清洗工艺。

背景技术

在平板显示器件生产设备领域，涉及到的部件包括玻璃基板、盖板、FPC及各类光学膜材等，在进行平板显示器件的部件的组装、贴合等工序时，需要进行预先的加工工序。如清洗工序，是平板显示器件组装贴合时必不可少的前端工序，其作用在于将屏幕表面进行清洁。

在OLED屏幕生产过程中，在OLED与上层的基板之间设有一层中间层胶，该中间层胶需要通过采用激光剥离去除，激光照射在基板表面，穿过基板后打射至中间胶层上，实现将胶层剥离功能。为保证激光有效穿透基板，减少因基板表面杂物阻挡情况，需要在激光剥离前对基板表面进行清洁。由于基板表面粘粘的杂物较难去除，一般采用的工艺为研磨清洗，即通过研磨盘贴紧基板表面，通过研磨盘旋转对基板表面进行研磨，将杂物从基板表面分离后清除。传统的单机研磨清洁工艺采用单片研磨方式，研磨效率低下，无法适应OLED高速自动化产线的在线研磨要求。另外，由于OLED侧部连接有FPC，采用传统的研磨清洗工艺在研磨清洗过程中，研磨时的水汽等物质溅射掉落至FPC上，会浸蚀FPC内部线路，因此在研磨过程中需要对FPC进行隔离保护。另外，研磨后，屏幕表面粘粘的物料脱离后会存在附着基板表面情况，因此需要后段进一步清洗或冲刷才能达到洁净度要求；同时，在清洗过程中屏幕上积累的液体还需要进行风干工序才能流入下一工序。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种采用双通道及多片同步研磨方式，将研磨效率提升12-16倍，且换线灵活适应不同产能要求，通过翻转覆盖保护及双层风幕阻断功能有效地实现了研磨时FPC的保护隔离，同时采用二流体混合喷淋及风干技术，进一步提升了研磨洁净度的OLED与基板激光剥离前清洗机及其清洗工艺。

本发明采取的技术方案如下：一种OLED与基板激光剥离前清洗机，包括接料机构、中转平台、中转搬臂、研磨平台、研磨机构、二流体及风干机构和下料机构，其中，上述接料机构设置于机台的前端，待清洗的OLED基板移动至接料机构内，中转平台间隔设置于接料机构的侧部；上述研磨平台水平设置在机台上，并位于接料机构的后侧，研磨平台包括平行间隔设置的双研磨通道，单条研磨通道内设有研磨载台及FPC防水组件；上述研磨机构跨设在研磨平台上方，研磨机构对应双研磨通道分别设有研磨盘组件；上述中转搬臂跨设在接料机构与中转平台之间，中转搬臂将接料机构上的至少二片OLED基板分别同步移送至中转平台上，设置于中转搬臂后侧的上料搬臂将中转平台上的至少二片OLED基板搬运至研磨平台两研磨通道的研磨载台上，OLED基板一侧连接的FPC经FPC防水组件阻断密封，防止研磨盘组件研磨OLED基板时水分浸入；上述二流体及风干机构包括二组，分别设置在研磨平台的两研磨通道的侧部，研磨通道内研磨清洁后的OLED基板经二流体及风干机构进行二流体冲洗和风干；上述下料机构设置在机台的后端，下料机构分别从研磨通道内吸取OLED基板后将其移送至下一工站。

优选地，所述的接料机构包括接料搬臂及接料平台，其中，上述接料搬臂及接料平台间隔设置在机台上，接料搬臂将机台外侧的OLED基板吸附后旋转180°至接料平台上方，并将OLED基板放置于接料平台上。