[发明专利]一种基于有限元仿真的多并联开关器件均流优化设计方法有效
申请号: | 202110658355.X | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN113392552B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 宫金武;陈佳洛;林文强;陈思倩;潘尚智 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
主分类号: | G06F30/23 | 分类号: | G06F30/23;G06F30/394;G06F30/398;G06F111/06 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 许莲英 |
地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 有限元 仿真 并联 开关 器件 优化 设计 方法 | ||
1.一种基于有限元仿真的多并联开关器件均流优化设计方法,其特征在于,
所述多并联开关器件包括:驱动模块、第一个开关管器件、第二个开关管器件、...、第n个开关管器件;
所述驱动模块与所述第i个开关管器件通过走线连接,i∈[1,n];
所述多个开关管器件并联连接;
驱动回路i为驱动模块与第i个开关管通过导线连接形成的回路;
所述各个驱动回路寄生电感值Li为同一频率f下的值;
所述基于有限元仿真的多并联开关器件均流优化设计方法,包括以下步骤:
步骤1:人工设定驱动模块与开关器件之间的走线的长度,根据第一个开关管器件、第二个开关管器件、...、第n个开关管器件之间结构对称原则,通过Altium Designer软件设计电路板;
步骤2:确定优化的目标寄生电感值;
步骤3:设定要求误差;
步骤4:结合目标寄生电感值计算初始化驱动模块与开关器件之间的走线的宽度,结合初始化驱动模块与开关器件之间的走线的宽度通过有限元仿真多次迭代优化驱动模块与开关器件之间的走线的宽度。
2.根据权利要求1所述的基于有限元仿真的多并联开关器件均流优化设计方法,其特征在于,步骤1所述驱动模块与开关器件之间的走线的长度为:
驱动模块与第i开关器件之间的走线的长度,定义为:
li,i∈[1,n]且li∈[lmin,lmax]
其中,lmin为驱动回路走线最短距离,lmax为驱动回路走线最长距离。
3.根据权利要求1所述的基于有限元仿真的多并联开关器件均流优化设计方法,其特征在于,所述步骤2具体为:
所述驱动模块与每个开关器件之间的走线宽度的约束条件为:
Wi∈[Wmin,Wmax]
其中,Wmin为走线宽度最小值,Wmax为走线宽度最大值;
驱动模块与第n个开关器件之间的走线长度为lmax,设置该回路的走线宽度为Wmax,将设计的电路板导入Ansys Q3D中,添加激励,以寄生电感为研究对象利用有限元仿真得出最长驱动回路线宽为Wmax时的寄生电感值Lo,将Lo作为目标寄生电感值。
4.根据权利要求1所述的基于有限元仿真的多并联开关器件均流优化设计方法,其特征在于,步骤3所述要求误差定义为σl 。
5.根据权利要求1所述的基于有限元仿真的多并联开关器件均流优化设计方法,其特征在于,步骤4所述结合目标寄生电感值以及驱动模块与开关器件之间的走线长度,计算驱动模块与开关器件之间的走线宽度,具体为:
i∈[1,n]
根据该隐函数表达式可借助数学软件Mathematica求得Wi,0的数值解,其中,li为驱动模块与第i开关器件之间的走线的长度,Lo为目标寄生电感值,Wi,0为初始化驱动模块与第i开关器件之间的走线的宽度,n表示开关管器件的数量;
步骤4.1,将Wi,j作为第j次迭代时驱动模块与第i个开关管之间的走线宽度,当j=0时,Wi,j=Wi,0;
步骤4.2,按照走线宽度Wi,j调整步骤1设计的电路板后,导入Ansys Q3D中,添加激励,以寄生电感为研究对象,利用有限元仿真得出该布局下特定频率f的寄生电感值Li,j;
步骤4.3,若|Li,j-Lo|<σl,则完成驱动回路i设计;
若|Li,j-Lo|≥σl,且Li,j<Lo,将Wi,j根据一定步长减小,继续执行步骤4.2,直至|Li,j-Lo|<σl;
若|Li,j-Lo|≥σl,且Li,j≥Lo,将Wi,j根据一定步长增加,继续执行步骤4.2,直至|Li,j-Lo|<σl;
其中,Li,j为第j次迭代时通过步骤4.2仿真求解得到的驱动模块与第i个开关器件的回路寄生电感值,Wi,j为第j次迭代时驱动模块与第i个开关管之间的走线宽度,Lo为目标寄生电感值,σl为要求误差。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉大学,未经武汉大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110658355.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。