[发明专利]一种运输线和托条式运输装置在审

专利信息
申请号: 202110660036.2 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN113353569A 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 吴限 申请(专利权)人: 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
主分类号: B65G35/00 分类号: B65G35/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 尹君君
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 运输线 托条式 运输 装置
【说明书】:

发明公开了一种运输线和托条式运输装置。该托条式运输装置包括用以设于上料装置和带式下料装置之间的运输托条;运输托条具有多个用以与带式下料装置的运输带面同向延伸且交错分布的栅条;运输托条连接有用以在上料装置和带式下料装置之间带动运输托条自运输带面上方向运输带面下方移动的驱动设备。该托条式运输装置可用于运输晶圆板等对产品品质要求较高的待运输工件,能够避免晶圆板与该托条式运输装置及其下游设备的摩擦,避免晶圆板在运输过程中造成磨损、产生粉尘、脱离预设运输方向等问题。

技术领域

本发明涉及运输设备领域,尤其涉及一种托条式运输装置。还涉及一种运输线,包括上述托条式运输装置。

背景技术

芯片制造工艺中的重要环节之一为芯片封装,在这一芯片封装过中通常需要对芯片及其零部件进行运输。传统焊接工艺中,一般以链条或者网带作为运输的载体,此类运输结构存在以下弊端:

一、运输载体与被运输件相互摩擦容易产生粉尘,污染焊接工艺的环境,尤其是运输载体的长时间运行下无法满足芯片的千级无尘工艺的要求。为此,就需要操作人员定期清理前述粉尘。

二、运输载体与被运输件例如芯片的晶圆板相互摩擦时,不可避免会造成晶圆板的抖动,进而引起晶圆板上的锡球移位,严重影响芯片的产品性能。

发明内容

本发明的目的是提供一种托条式运输装置,可以减少甚至完全避免待运输工件与本装置之间的相互摩擦,提高运输作业质量并保障待运输工件的结构性能。本发明的另一目的是提供一种运输线,包括上述托条式运输装置。

为实现上述目的,本发明提供一种托条式运输装置,包括用以设于上料装置和带式下料装置之间的运输托条;所述运输托条具有多个用以与带式下料装置的运输带面同向延伸且交错分布的栅条;所述运输托条连接有用以在上料装置和带式下料装置之间带动所述运输托条自运输带面上方向运输带面下方移动的驱动设备。

优选地,所述驱动设备包括用以带动所述运输托条升降的第一驱动设备和用以带动所述运输托条在上料装置和带式下料装置之间水平移动的第二驱动设备。

优选地,所述第一驱动设备包括第一电机和摆杆;所述摆杆的一端连接于所述第一电机的输出轴、另一端用以抵接于所述运输托条的下方。

优选地,还包括多个用以向上承托运输托条的第一定位部;全部所述第一定位部沿所述运输托条的栅条长度方向间隔分布;全部所述第一定位部联动;所述摆杆通过所述第一定位部抵接所述运输托条。

优选地,任一所述第一定位部包括一对支座和连接于一对所述支座之间的支撑件;所述运输托条架置于所述支撑件的上方。

优选地,所述运输托条包括用以衔接上料装置的入料端和用以衔接带式下料装置的出料端;所述入料端的一侧设有感应件;所述第一电机连接有用以在所述感应件检测到待运输工件时自动开启所述第一电机的控制器。

优选地,所述第二驱动设备包括第二电机和滚珠丝杠;所述滚珠丝杠的丝杠连接于所述第二电机的输出轴;所述滚珠丝杠的滑块与所述运输托条之间设有用以实现二者沿所述运输托条的升降方向滑动嵌套且沿所述运输托条的水平移动方向止挡的配合面。

优选地,所述第二驱动设备还包括固定安装于所述滑块的第二定位部;所述第二定位部具有多个用以与全部所述栅条一一对应连接的栉齿;任一所述栉齿的顶端具有向下凹陷的凹槽;所述栅条具有用以卡嵌于所述凹槽内且卡止于所述凹槽两侧的细颈部。

本发明还提供一种运输线,包括在水平方向间隔分布的上料装置和带式下料装置;还包括如上所述的托条式运输装置;所述上料装置和所述带式下料装置均为皮带轮设备;所述上料装置的高度不小于所述运输托条在所述上料装置一侧时的最小高度。

优选地,所述带式下料装置的带体表面具有若干沿带长方向延伸的凸条;全部所述凸条的上表面形成所述运输带面。

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