[发明专利]发光装置及其制造方法在审
申请号: | 202110660848.7 | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN113394190A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 彭重恩;刘仲展 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L33/62 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 傅磊;黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光装置,包括:
线路基板,包括第一电极及第二电极;以及
发光元件,配置于所述线路基板的第一表面上,且所述发光元件包括第一导电端子及第二导电端子,所述第一导电端子及所述第二导电端子嵌于所述第一电极及所述第二电极之间,其中于第一方向上,所述第一电极的内缘与所述第二电极的内缘之间具有第一距离,所述第一导电端子的外缘与所述第二导电端子的外缘之间具有第二距离,且所述第一距离大于或等于所述第二距离。
2.如权利要求1所述的发光装置,其中所述第一距离与所述第二距离的比值介于1.0~1.1。
3.如权利要求1所述的发光装置,其中所述第一电极包括第一上电极,所述第二电极包括第二上电极,所述第一上电极的熔点及所述第二上电极的熔点小于所述第一导电端子的熔点及所述第二导电端子的熔点。
4.如权利要求3所述的发光装置,其中所述第一上电极的熔点或所述第二上电极的熔点小于500℃。
5.如权利要求3所述的发光装置,其中:
所述第一导电端子的外缘与所述第一电极的内缘之间具有第一间距,且所述第一上电极填入所述第一间距;或
所述第二导电端子的外缘与所述第二电极的内缘之间具有第二间距,且所述第二上电极填入所述第二间距。
6.如权利要求3所述的发光装置,其中:
所述第一导电端子的外缘接触所述第一上电极;或
所述第二导电端子的外缘接触所述第二上电极。
7.如权利要求3所述的发光装置,其中:
所述第一电极还包括第一下电极,其中所述第一上电极位于所述第一下电极上且电性连接所述第一下电极,且所述第一下电极于所述第一表面上的投影面积大于所述第一上电极于所述第一表面上的投影面积;或
所述第二电极还包括第二下电极,其中所述第二上电极位于所述第二下电极上且电性连接所述第二下电极,且所述第二下电极于所述第二表面上的投影面积大于所述第二上电极于所述第二表面上的投影面积。
8.如权利要求3所述的发光装置,其中于垂直于所述第一表面的第二方向上,部分的所述第一上电极或部分的所述第二上电极不重叠于所述发光晶粒。
9.如权利要求1所述的发光装置,其中所述线路基板的所述第一表面上不具有粘着材料。
10.如权利要求1所述的发光装置,其中所述发光元件还包括电性连接于所述第一导电端子及所述第二导电端子的发光晶粒,且所述发光晶粒的发光面面离所述线路基板。
11.一种发光装置的制造方法,包括:
提供线路基板,其具有多个电极对,且各个所述电极对包括第一电极及第二电极;
提供发光元件,其包括第一导电端子及第二导电端子;以及
将所述发光元件配置于所述线路基板上,以使所述第一导电端子及所述第二导电端子嵌于所述第一电极及所述第二电极之间,其中于第一方向上,所述第一电极的内缘与所述第二电极的内缘之间具有第一距离,所述第一导电端子的外缘与所述第二导电端子的外缘之间具有第二距离,且所述第一距离大于或等于所述第二距离。
12.如权利要求11所述的发光装置的制造方法,其中所述第一电极包括第一上电极,所述第二电极包括第二上电极,且所述的发光装置的制造方法还包括:
对所述第一上电极加热,以使所述第一上电极电性连接于所述第一导电端子;以及
对所述第二上电极加热,以使所述第二上电极电性连接于所述第二导电端子。
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