[发明专利]一种植物基快干型光学透明胶及其制备方法和半导体封装的应用

说明书

本发明提供了一种植物基快干型光学透明胶及其制备方法和应用，制备方法为：先将蓖麻油酸加入到热的烯丙基缩水甘油醚中，在催化剂催化条件下，在保护气体氛围下，加热反应，得到预聚物A；将的预聚物A加入到丁二酸酐中，加热反应；得到预聚物B；将预聚物B加入到热的烯丙基缩水甘油醚中，在催化剂催化条件下，在保护气体氛围下，加热反应，得到植物基快干型光学透明胶。与现有技术相比，本发明光学透明胶紫外光固化效率更高，固化时间短；另一方面成膜后致密性更好，可用于半导体封装工艺，满足工艺要求。

技术领域

本发明涉及半导体贴合领域，具体涉及一种植物基快干型光学透明胶及其制备方法和半导体封装的应用。

背景技术

随着半导体产业蓬勃发展，半导体IC和半导体器件已经在各行各业广泛使用，无论从手机数码产品、卫星通信、信息工业至普通家用产品、小家电等，同时伴随着半导体产业的迅猛发展，人们的生活愈来愈便捷和智能。

半导体产业在发展的过程中，分工逐渐精细，而半导体封装产业在半导体产品中占据着非常重要的一个环节，它直接决定半导体电子器件的品质以及使用寿命。

在半导体封装过程有着重要的一个工艺流程就是贴合工艺，贴合工艺中的重要原料就是光学透明保护胶，它是一种用于胶结透明光学元件(如镜头等)的特种粘胶剂，具有无色透明、光透过率在90％以上、在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。

然而，当前市场上主流的光学透明胶，由于受到胶水材料的成分限制，存在着固化时间长，需要经历UV固化+热固化二次固化的工艺，严重限制着半导体封装工艺的产能瓶颈，且对石化原材料消耗较高。

研发固化速率更快，固化时间更短，以及来源于植物基的光学透明胶，一直是本领域持续关注的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种植物基快干型光学透明胶及其制备方法，具有透明度好，粘接强度高优点外，还具有来源于植物基、快速固化等特点，解决了常规光学透明胶固化速度慢，固化时间长，需要消耗石化资源等问题。

本发明提供的一种植物基快干型光学透明胶的应用，用于半导体封装工艺。

本发明具体技术方案如下：

一种植物基快干型光学透明胶的制备方法，包括以下步骤：

1)将蓖麻油酸逐滴加入到热的烯丙基缩水甘油醚中，在催化剂催化条件下，在保护气体氛围下，加热反应，得到预聚物A；

2)将步骤1)得到的预聚物A加入到丁二酸酐中，加热反应，得到预聚物B；

3)将预聚物B逐滴加入到热的烯丙基缩水甘油醚中，在催化剂催化条件下，在保护气体氛围下，加热反应，得到植物基快干型光学透明胶。

步骤1)中所述蓖麻油酸和烯丙基缩水甘油醚的摩尔比为1:1～1:1.1；

步骤1)中所述催化剂用量为蓖麻油酸和烯丙基缩水甘油醚总质量的1％～1.5％；

步骤1)中所述催化剂为乙酰丙酮铁；

步骤1)中所述热的烯丙基缩水甘油醚温度为100-120℃；

步骤1)中所述保护气体是指氮气。

步骤1)中所述加热反应是指：升温至140-160℃，反应2h；

步骤2)中所述加热反应是指：加热至60-80℃，反应2h；

步骤2)中所述预聚物A与丁二酸酐摩尔比为0.5：1～0.5:1.1；

步骤3)中所述预聚物B和烯丙基缩水甘油醚的摩尔比为1：1～1:1.1；

步骤3)中所述催化剂用量为预聚物B和烯丙基缩水甘油醚总质量的1％～1.5％；