[发明专利]一种低出油导热凝胶及其制备方法

说明书

本申请涉及导热凝胶领域，具体公开了一种低出油导热凝胶及其制备方法。低出油导热凝胶由包括以下质量百分比的原料制成：硅油5‑19%，白炭黑0.05‑0.5%，偶联剂0.1‑2%,硅藻土0‑1%，余量为导热粉体；其制备方法为：按配比，将导热粉体、白炭黑、硅油和偶联剂混匀，搅拌30min，并于120℃下加热2h，得低出油导热凝胶。本申请的低出油导热凝胶，在具有较低的出油率的同时又具有一定的挤出速率。

技术领域

本申请涉及导热凝胶领域，更具体地说，它涉及一种低出油导热凝胶及其制备方法。

背景技术

目前，在手机行业中，手机中的CPU和GPU芯片组发热量越来越大，且在CPU和GPU等热源和金属屏蔽罩之间不可避免的会存在一定的空隙，空隙的存在会增加空气的接触热阻，会严重影响芯片的热量快速传输，给芯片的散热造成困扰。为解决这一问题，通常在热源和散热片之间填充导热界面材料，导热凝胶作为一种导热介质，具有优异的导热性能、耐老化性能和电绝缘性能，能够降低芯片等热源因散热不良而受损的延长，可延长芯片等元器件的使用寿命。

导热橡胶是由硅树脂和导热、耐热、绝缘材料等混合并通过工艺加工而成的膏状间隙填充材料，在长时间的使用过程中，因受到长时间的加热和挤压，导热凝胶会出现出油现象。少量的出油属于正常情况，并不影响导热凝胶的正常使用，但较多出油量容易使渗出的油吸附在发热体和散热器上，从而影响了发热体和散热器正常的使用性能。

针对上述中的相关技术，发明人认为虽然目前可以采用乙烯基硅油与含氢硅油部分交联的方式来降低导热凝胶的出油率，但在生产导热凝胶的过程中，会出现挤出速率降低的情况，一定程度上影响了生产效率。

发明内容

为了在降低导热凝胶出油率的同时还能够确保导热凝胶具有一定的挤出速率，本申请提供一种低出油导热凝胶及其制备方法。

第一方面，本申请提供一种低出油导热凝胶，采用如下的技术方案：

一种低出油导热凝胶，硅油5-19%，白炭黑0.05-0.5%，偶联剂0.1-2%,硅藻土0-1%，余量为导热粉体。

通过采用上述技术方案，硅油作为导热凝胶的基材，具有较优的耐热性、耐候性、抗压缩性和粘性，可有效填充并粘附在发热体和散热体之间；利用导热粉体确保导热凝胶具有较优的导热性能，使得发热体产生的热量可通过导热凝胶传递给散热体，从而达到快速散热的目的；白炭黑具有较优的耐高温性能和电绝缘性，同时，其具有的触变性可使导热凝胶具有一定的流动性，有利于导热凝胶填充在发热体与散热体之间并浸润与之接触的固体界面，同时可使导热凝胶具有一定的挤出速率，提高整体的生产效率；偶联剂具有的有机官能团能够与硅油结合，具有的无机官能团能够与导热粉体和白炭黑结合，从而能够提高导热粉体、白炭黑和硅油之间的相容性，降低了导热凝胶出油的可能性。

优选的，所述白炭黑为气相法白炭黑，其比表面积为140-220。

通过采用上述技术方案，气相法白炭黑具有较强的表面吸附力和较优的触变性，选用特定比表面积的气相法白炭黑可确保导热凝胶具有一定的流动性，从而在降低导热凝胶出油的同时又能够使导热凝胶具有一定的挤出速率。

优选的，所述导热粉体选自氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、二氧化硅、氢氧化铝中的一种或多种。

通过采用上述技术方案，可赋予导热凝胶较优的导热性能。

优选的，所述导热粉体的粒径为0.5-70μm。

通过采用上述技术方案，特定的粒径有利于导热粉体分散在导热凝胶体系中并形成导热通路，从而使得导热凝胶具有较优的导热性能。

优选的，所述导热粉体的粒径为40-50μm。

通过采用上述技术方案，有利于导热粉体分散在导热凝胶体系中并形成有效的导热通路。