[发明专利]一种无机硅隔声保温凝胶及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202110661129.7 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN113372059A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 孔强 申请(专利权)人: 四川赛尔科美新材料科技有限公司
主分类号: C04B28/04 分类号: C04B28/04;C04B38/10;C04B26/00;B01J13/00;E04B1/90;C04B111/40;C04B111/28
代理公司: 成都玖和知识产权代理事务所(普通合伙) 51238 代理人: 胡琳梅
地址: 610000 四川省成都市金牛*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 无机 硅隔声 保温 凝胶 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种无机硅隔声保温凝胶,其特征在于,所述无机硅隔声保温凝胶按质量百分比计包括以下组分:

2.根据权利要求1所述的一种无机硅隔声保温凝胶,其特征在于,所述无机硅酸盐为正硅酸乙酯颗粒或硅酸三钙颗粒。

3.根据权利要求1所述的一种无机硅隔声保温凝胶,其特征在于,所述疏水剂为甲酰胺、三甲基乙氧基硅烷、二甲基二氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷或六甲基二硅氮烷中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种无机硅隔声保温凝胶,其特征在于,所述表面活性剂为按质量百分比计包括以下组分:

5.根据权利要求1所述的一种无机硅隔声保温凝胶,其特征在于,所述发泡剂为偶氮二甲酰钡、苯磺酰肼、对甲苯磺酰肼、偶氮氨基苯或肼二苯砜中的一种或几种的混合物。

6.根据权利要求1所述的一种无机硅隔声保温凝胶,其特征在于,所述二氧化硅气凝胶颗粒的孔隙大于60%,导热系数小于0.03w/m·k。

7.一种无机硅隔声保温凝胶的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1.称取相应质量分数的无机硅酸盐,将无机硅酸盐投入到混合储存罐中,并向混合储存罐内添加相应质量分数的疏水剂、表面活性剂和发泡剂,通过混合储存罐的混合搅拌形成混合物料A;

S2.向上述S1中混合物料A中添加相应质量分数的二氧化硅气凝胶颗粒,并加入相应质量分数的偶联剂,通过混合储存罐搅拌混合0.5-1h,得到混合物料B;

S3.将上述S2中的混合物料B转移至超临界干燥釜内,通过超临界干燥釜对混合物料B进行干燥处理,干燥后得到无机硅隔声保温凝胶颗粒;

S4.将S3中的无机硅隔声保温凝胶颗粒转移至热压设备中,将无机硅隔声保温凝胶颗粒热压成为无机硅隔声保温凝胶颗粒板;

S5.将上述S4中的无机隔声保温凝胶颗粒板转移至晾板机进行冷却降温;

S6.通过裁切机对S5中无机隔声保温凝胶颗粒进行裁切处理,得到无机硅隔声保温凝胶。

8.根据权利要求7所述的一种无机硅隔声保温凝胶的制造方法,其特征在于,所述S2中混合储存罐的混合搅拌转速为200-300r/min。

9.根据权利要求7所述的一种无机硅隔声保温凝胶的制造方法,其特征在于,所述S3中的干燥温度为50℃-65℃,干燥压力为6-15MPa,干燥时间为1.5-3h。

10.根据权利要求7所述的一种无机硅隔声保温凝胶的制造方法,其特征在于,所述S4中热压温度为75℃-95℃。

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