[发明专利]胶体钯活化剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种胶体钯活化剂及其制备方法，该胶体钯活化剂按质量浓度或体积浓度计算，所述胶体钯活化剂包括组分：1.0~2.5g/L的氯化钯、12~53g/L的氯化亚锡、75~185g/L的氯化钠、0.1~4.3g/L的锡酸钠以及10~61mL/L的盐酸，余量为超纯水。本发明的胶体钯活化剂的制备方法，通过先将两倍于氯化钯加入量的氯化亚锡加入到氯化钯溶液中迅速发生歧化反应，进而产生黑色的钯颗粒，当歧化完全后，生产人员及时向该混合液中加入剩余的氯化亚锡溶液进行充分混合，并将该混合溶液进行充分搅拌和水浴保温，此时的胶体钯活化剂可形成细小的胶体钯颗粒，从而增强了本发明的胶体钯活化剂的活性和稳定性。

技术领域

本发明涉及钯活化剂制备技术领域，特别是涉及一种胶体钯活化剂及其制备方法。

背景技术

胶体钯活化液是化学镀铜行业，尤其是 PCB 孔金属化中应用最广泛的催化剂。1861年，英国科学家 Thomas Grhama提出了胶体的概念。胶体即高度分散的体系。1961年，美国著名学者Shiley研制了的胶体钯，在目前的工业产上得到了广泛应用。制备方法主要由氯化钯和氯化亚锡发生反应。胶体钯的粒径在1~100nm之间，钯的粒径越小，活化液的催化活性就越高，稳定性也就越好。敏化-活化两步法经改进后得到胶体钯活化液，它的最大优点就是将敏化、活化同时集中在一种溶液浸渍处理的过程中，比传统的敏化-活化两步法节省工序。当印制线路板浸入到胶体钯溶液后，胶体态的金属钯颗粒被吸附在印制线路板孔壁的表面，形成了催化活化层。使基体表面上化学镀层的附着力得到提高，故提高孔金属化的效果。

现有的胶体钯活化液一般可分为酸基胶体钯和盐基胶体钯两种。然而，在酸基胶体钯活化液中，由于盐酸浓度过高，酸度过高，在生产和使用过程中产生的盐酸酸雾会对造成环境污染，而盐酸有极强渗透性，易渗入内层铜环附近的铜箔氧化层内和多层板孔口的周围，导致在化学镀铜中易产生“粉红圈”现象，影响孔金属化的效果，而现有的盐基胶体钯仍存在活性和稳定性较低的技术问题。

发明内容

基于此，有必要针对现有的盐基胶体钯活化剂活性和稳定性较低等技术问题，提供一种胶体钯活化剂及其制备方法。

一种胶体钯活化剂，该胶体钯活化剂包括组分：1.0~2.5g/L的氯化钯、12~53g/L的氯化亚锡、75~185g/L的氯化钠、0.1~4.3g/L的锡酸钠以及10~61mL/L的盐酸，余量为超纯水。

在其中一个实施例中，上述的胶体钯活化剂包括组分：1.0~2.3g/L的氯化钯、12~45g/L的氯化亚锡、75~165g/L的氯化钠、0.1~3.5g/L的锡酸钠以及10~56mL/L的盐酸。

在其中一个实施例中，上述的胶体钯活化剂包括组分：1.5~2.3g/L的氯化钯、26~45g/L的氯化亚锡、113~165g/L的氯化钠、1.4~3.5g/L的锡酸钠以及28~56mL/L的盐酸。

在其中一个实施例中，上述的胶体钯活化剂包括组分：2.0~2.3g/L的氯化钯、40~45g/L的氯化亚锡、150~165g/L的氯化钠、2.8~3.5g/L的锡酸钠以及44~56mL/L的盐酸。

一种制备上述胶体钯活化剂的方法，其包括步骤：

S1、取10~61mL的浓盐酸和10~50mL的超纯水进行搅拌混合，得到浓盐酸与超纯水的混合溶液。