[发明专利]透镜驱动装置以及包括该透镜驱动装置的相机模块和光学设备在审
申请号: | 202110661291.9 | 申请日: | 2017-07-11 |
公开(公告)号: | CN113448042A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 朴泰峯;李准泽 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | G02B7/02 | 分类号: | G02B7/02;G02B7/09;G03B3/10;G03B30/00;H04N5/225;H04N5/335 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王艳江;黄霖 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透镜 驱动 装置 以及 包括 相机 模块 光学 设备 | ||
实施方式包括:壳体;容置在壳体内部且用于安装透镜的线筒;设在线筒的外周表面上的第一线圈;设在壳体中的磁体;线圈板,线圈板包括设在壳体下方并布置成彼此间隔开的第二线圈和连接至第二线圈的连接部分;电路板,电路板设在线圈板下方并包括设在与连接部分对应的位置处的第一焊盘部分;及导电粘合构件,导电粘合构件用于结合彼此对应的连接部分和第一焊盘部分,其中,连接部分中的每个连接部分均包括槽部分和结合部分,槽部分从线圈板的外表面凹陷并使第一焊盘部分当中的任何一个相应的上表面暴露,结合部分是围绕槽部分制备的,导电粘合构件设在结合部分的上表面和通过槽部分暴露的第一焊盘部分的上表面上并将结合部分与第一焊盘部分电连接。
本申请是申请日为2017年07月11日、国家申请号为201780044817.0(PCT申请号为PCT/KR2017/007399)、名称为“透镜驱动装置以及包括该透镜驱动装置的相机模块和光学设备”的中国专利申请的分案申请。
技术领域
各实施方式涉及透镜移动装置,并且涉及各自包括该透镜移动装置的相机模块和光学设备。
背景技术
在现有的普通相机模块中使用的音圈马达(VCM)技术难以应用于微型的低功耗相机模块,因此已经积极展开了与上述情况相关的研究。
对诸如配备有相机的智能电话和移动电话之类的电子产品的需求与日俱增。趋势是用于移动电话的相机变得具有高分辨率且小型化,并且相关联的致动器被相应地开发以实现小型化、大光圈和多功能。为了实现用于移动电话的高分辨率相机,需要提升用于移动电话的相机的性能并且需要另外的功能,比如自动对焦、快门抖动的减少、变焦等。
发明内容
技术问题
实施方式提供了一种能够防止焊料与支撑构件之间的电短路、对线圈板的结合部分的损坏以及在焊料中产生裂缝的透镜移动装置以及各自包括该透镜移动装置的相机模块和光学设备。
此外,实施方式提供了一种设置有用于壳体的沿壳体的驱动方向设置的机械止动件的透镜移动装置以及各自包括该透镜移动装置的相机模块和光学设备。
技术方案
根据实施方式的透镜移动装置包括:壳体;线筒,该线筒容置在壳体中,在该线筒上安装有透镜;第一线圈,该第一线圈设置在线筒的外周表面上;磁体,这些磁体设置在壳体上;线圈板,该线圈板包括第二线圈和连接件,第二线圈在壳体下方设置成彼此间隔开,连接件连接至第二线圈;电路板,该电路板设置在线圈板下方,并且该电路板包括设置在与连接件对应的位置处的第一焊盘;以及导电粘合构件,该导电粘合构件用于将第一焊盘结合至相应的连接件,其中,连接件中的每个连接件均包括凹部和结合部分,该凹部从线圈板的外表面凹陷以使第一焊盘中的相应一个第一焊盘的上表面暴露,该结合部分设置在凹部附近,并且其中,导电粘合构件设置在结合部分的上表面和通过凹部暴露的第一焊盘的上表面上,以将结合部分导电地连接至第一焊盘。
导电粘合构件可以是焊料或导电胶,导电粘合构件可以与电路板的外表面间隔开并且定位在电路板的外表面内侧,并且导电粘合构件可以从线圈板的上表面沿从所电路板朝向线圈板的方向突出。
线圈板的结合部分可以设置成在平行于光轴的方向上与第一焊盘中的相应一个第一焊盘对准。
导电粘合构件的下表面可以覆盖电路板的焊盘的上表面和线圈板的结合部分的上表面,并且导电粘合构件的上表面可以定位成高于线圈板的上表面。
透镜移动装置还可以包括:上弹性构件,上弹性构件既联接至线筒的上部部分且联接至壳体的上部部分;下弹性构件,下弹性构件既联接至线筒的下部部分且联接至壳体的下部部分;以及支撑构件,支撑构件设置在壳体的侧部部分上,其中,支撑构件中的每个支撑构件均包括上端子部分、下端子部分和将上端子部分连接至下端子部分的弹性变形部分,并且其中,支撑构件的上端子部分中的每个上端子部分连接至上弹性构件中的相应一个上弹性构件。
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