[发明专利]半导体封装方法

说明书

本申请提供一种半导体封装方法。所述半导体封装方法包括：提供载板，所述载板包括用于贴装芯片的贴装区；形成粘结层，所述粘结层的材料为有机感光材料，所述粘结层在所述载板上的正投影至少覆盖所述贴装区，所述粘结层为膜层状，且未固化；将所述芯片贴装在所述粘结层上，所述芯片在所述载板上的正投影位于所述贴装区；所述芯片包括相对的第一面和第二面，所述第一面朝向所述粘结层，所述第一面与所述第二面中的一个设有焊垫；形成包封层，所述包封层至少覆盖所述芯片的侧面；去除至少部分所述粘结层，并形成再布线结构，所述再布线结构将所述焊垫引出。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体封装方法。

背景技术

常见的半导体封装技术，比如芯片封装技术主要包含下述工艺过程：首先将芯片贴装在载板上，进行热压塑封形成包封层，将载板剥离，然后形成将芯片的焊垫引出的再布线层。

现有的芯片封装技术中，在形成包封层的过程中，可能会使芯片发生移动，有可能导致后续形成的再布线层与芯片的焊垫电连接效果不好，导致最终得到的封装产品失效。

发明内容

本申请实施例提供了一种半导体封装方法。所述半导体封装方法包括：

提供载板，所述载板包括用于贴装芯片的贴装区；

形成粘结层，所述粘结层的材料为有机感光材料，所述粘结层在所述载板上的正投影至少覆盖所述贴装区，所述粘结层为膜层状，且未固化；

将所述芯片贴装在所述粘结层上，所述芯片在所述载板上的正投影位于所述贴装区；所述芯片包括相对的第一面和第二面，所述第一面朝向所述粘结层，所述第一面与所述第二面中的一个设有焊垫；

形成包封层，所述包封层至少覆盖所述芯片的侧面；

去除至少部分所述粘结层，并形成再布线结构，所述再布线结构将所述焊垫引出。

在一个实施例中，所述载板还包括位于所述贴装区之外的非贴装区，所述粘结层在所述载板上的正投影覆盖至少部分所述非贴装区，位于所述非贴装区的所述粘结层环绕所述芯片，且位于所述非贴装区的所述粘结层在所述载板上的正投影与所述芯片在所述载板上的正投影邻接；

所述将所述芯片贴装在所述粘结层上之后，且在所述形成包封层之前，所述半导体封装方法还包括：采用光线照射所述粘结层，使在所述载板上的正投影位于所述贴装区之外的所述粘结层发生固化；

所述去除至少部分所述粘结层，包括：去除所述粘结层与所述芯片相对的部分。

在一个实施例中，所述形成粘结层之前，所述半导体封装方法还包括：

在所述载板上设置种子层，所述种子层在所述载板上的正投影覆盖所述载板；

基于所述种子层形成位于所述种子层背离所述载板一侧的导电柱，所述导电柱位于所述贴装区之外；所述粘结层位于所述种子层背离所述载板的一侧；

所述再布线结构包括第一子布线结构与第二子布线结构；所述形成再布线结构包括：

在所述包封层背离所述第二面的一侧形成第一子布线结构，在所述包封层背离所述第一面的一侧形成第二子布线结构，所述第一子布线结构及所述第二子布线结构中靠近所述芯片正面的子布线结构与所述焊垫电连接，所述第一子布线结构与所述第二子布线结构通过所述导电柱电连接。

在一个实施例中，所述载板还包括位于所述贴装区之外的非贴装区，所述粘结层在所述载板上的正投影覆盖至少部分所述非贴装区；位于所述非贴装区的所述粘结层覆盖所述导电柱背离所述种子层的表面，位于所述非贴装区的所述粘结层环绕所述芯片，且位于所述非贴装区的所述粘结层在所述载板上的正投影与所述芯片在所述载板上的正投影邻接；