[发明专利]一种TO-3PF产品焊接过程使用的定位叉

说明书

本发明提供一种结构简单，制作容易，具有良好焊线定位功效，防止产品焊接时框架出现振动，适合TO‑3PF产品使用的定位叉，包括棒状本体，其具有工作端和驱动元件连接端，工作端用于对TO‑3PF产品的载芯板进行定位，驱动元件连接端用于连接驱动元件实现定位叉在工作台面上的往复移动，工作端的前端侧部设有两个对称向前伸出的叉杆，叉杆内侧面为垂直于工作台面的斜面使叉杆内侧间的距离前后逐渐缩小，位于两个叉杆之间还有挤压斜面，该挤压斜面与工作台面形成“∠”形的状态配合，在定位叉的往复移动中可挤压载芯板贴紧在工作台面上。

技术领域

本发明涉及功率半导体器件技术领域，尤其涉及TO-3PF半导体产品的焊接过程中使用的定位叉。

背景技术

功率半导体器件通常采用TO-3PF封装方式，将芯片及焊线焊接在载芯板上，为使芯片及焊线与载芯板之间定位准确，一般会通过定位槽、定位销等手段对载芯板进行定位。但是由于载芯板较薄，芯片及焊线与载芯板的对接和焊接过程中会出现载芯板的移位或振动，导致焊接出现偏差。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种结构简单，制作容易，具有良好焊线定位功效，防止产品焊接时框架出现振动，适合TO-3PF产品使用的定位叉。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

包括棒状本体，其具有工作端和驱动元件连接端，工作端用于对TO-3PF产品的载芯板进行定位，驱动元件连接端用于连接驱动元件实现定位叉在工作台面上的往复移动，工作端的前端侧部设有两个对称向前伸出的叉杆，叉杆内侧面为垂直于工作台面的斜面使叉杆内侧间的距离前后逐渐缩小。

优选的是，所述工作端的前端位于两个叉杆之间还有挤压斜面，该挤压斜面与工作台面形成“∠”形的状态配合，在定位叉的往复移动中可挤压载芯板贴紧在工作台面上。

所述本体下部有限位台阶，工作台面上有匹配的限位台阶。

所述工作端前端的上端面为管脚框架的支撑面，工作端前端的上端面与侧面之间由引导斜面连接。

本发明可以采用型号为KG70、ASP23等硬质合金制作。尤其ASP23硬质合金由细粒子碳化物结合而成的高硬度、高压强的材质，硬度达到HRC60，抗折力310、破坏韧性值19.0，而且具有耐磨和优良的耐冲击性等特性，备件不易磨损。

本发明通过定位叉的往复移动，叉杆先将TO-3PF产品的框架的载芯板定位到两个叉杆中间，防止焊接过程载芯板出现位移，利用挤压斜面将载芯板后端压紧在工作台面上，以及支撑面对管脚框架的支撑，防止焊接时载芯板出现振动。

附图说明

图1是本发明的一种实施方式主视图。

图2是图1定位叉的俯视图。

图3是图1定位叉的仰视图。

图4是图1定位叉的左侧视图。

图5是TO-3PF产品框架示意图。

图6图1定位叉进行Y方向动作中的一种状态示意图。

图7是定位叉动作到位状态示意图。

图8是图7的俯视图。

附图标记：1—驱动元件安装孔，2、3—叉杆，4、5—叉杆斜面，6、7—挤压斜面，8—容置孔，9—限位台阶，10—导向斜面，11—上端面，20—TO-3PF产品框架，21—载芯板，22—管脚框架，23—连接板，24—载芯板前端。

具体实施方式

以下结合附图对本发明进一步说明：