[发明专利]一种多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺及其产品

权利要求书

1.一种多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(a)将铜盐溶解于溶剂中，在溶剂中加入还原剂和微米金属颗粒，搅拌反应后得到多尺寸微纳米金属颗粒分散液；

(b)将所述步骤(a)制得的所述多尺寸微纳米金属颗粒分散液进行浓缩，浓缩后制得多尺寸微纳米金属颗粒焊膏；

(c)将所述步骤(b)制得的所述多尺寸微纳米金属颗粒焊膏涂覆在基板上，然后进行烧结。

2.根据权利要求1所述的多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺，其特征在于，所述步骤(a)中，所述微米金属颗粒的尺寸为0.1μm～100μm。

3.根据权利要求1所述的多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺，其特征在于，所述步骤(a)中，搅拌反应生成的纳米铜颗粒的尺寸为50～800nm。

4.根据权利要求1所述的多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺，其特征在于，所述步骤(a)中，所述铜盐与所述还原剂的摩尔比为1：1～1：10，所述铜盐与所述微米金属颗粒的摩尔比为1000：1～1：10。

5.根据权利要求1所述的多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺，其特征在于，所述步骤(a)中，所述铜盐为醋酸铜、氢氧化铜、甲酸铜、乙酰丙酮铜或草酸铜中的任意一种，所述微米金属为铜颗粒、银颗粒、金颗粒、锡颗粒和铝颗粒中的一种或多种，所述溶剂为水、甲苯、丁苯、乙醚、乙酸乙酯、乙醇、乙二醇、一缩二乙二醇、二缩二乙二醇、一缩二丙二醇、丙三醇、丙酮、甘油和松油醇中的一种或多种，所述还原剂为水合肼、苯肼、抗坏血酸和葡萄糖中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺，其特征在于，所述步骤(a)中，搅拌反应的反应温度为20～80℃，反应时间为10～180min。

7.根据权利要求1所述的多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺，其特征在于，所述步骤(b)中，进行浓缩的方法为使用旋转蒸发仪、真空干燥箱、离心机、过滤装置仪器和进行自然沉降中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺，其特征在于，所述多尺寸微纳米金属颗粒焊膏中的微纳米金属的质量百分数为30～99％。

9.根据权利要求1所述的多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺，其特征在于，所述步骤(c)中，进行烧结的烧结温度为20～600℃，烧结压力为0～20MPa。

10.一种多尺寸微纳米金属颗粒焊膏，其特征在于，使用如权利要求1～9任意一项所述的多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺制备得到。