[发明专利]封装方法以及封装装置

权利要求书

1.一种封装方法，采用封装膜封装锂电池的电芯，其特征在于，所述封装方法包括：

将所述封装膜置于托盘上，并将所述封装膜冲压成型，以得到两个关于假想面对称的第一凹陷，每个所述第一凹陷均与所述封装膜的外边缘之间设有间距；

将所述封装膜的上表面涂覆粘胶层，所述粘胶层环绕在至少一个所述第一凹陷的外侧，所述粘胶层包括封闭端以及开口端，所述封闭端位于两个所述第一凹陷之间，所述开口端与所述封闭端相对；

将所述电芯置于其中一个所述第一凹陷内；

将所述封装膜沿所述假想面对折，使得两个所述第一凹陷相对合以形成用于容置所述电芯的容纳腔，并使得对折后的所述封装膜形成部分封闭结构；

将所述粘胶层压紧。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述粘胶层包括：

竖直段，设置在两个所述第一凹陷之间且沿第一方向延伸，且所述竖直段的两端均超出每个所述第一凹陷的第一方向的两端；

两个水平段，分别与所述竖直段的两端连接，每个所述水平段均沿第二方向延伸，且每个水平段均超出至少一个所述第一凹陷的第二方向的两端。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述竖直段关于所述假想面对称；或，

所述竖直段位于所述假想面的一侧。

4.根据权利要求1-3任一项所述的封装方法，其特征在于，在将所述电芯置于其中一个所述第一凹陷内之前，对所述粘胶层进行一次定时加热，使得所述粘胶层处于熔融状态。

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述定时加热的温度为30℃-50℃。

6.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述托盘设有凹槽，所述凹槽与所述粘胶层相对，且所述凹槽的形状与所述粘胶层的形状相同，所述凹槽内设有用于定时加热所述粘胶层的加热件。

7.根据权利要求1-3任一项所述的封装方法，其特征在于，在将所述粘胶层压紧的同时，对所述粘胶层进行补充加热，使得所述粘胶层保持熔融状态。

8.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，对所述粘胶层进行补充加热的温度为30℃-60℃。

9.根据权利要求1-3任一项所述的封装方法，其特征在于，所述托盘设有负压组件，所述负压组件用于吸附所述第一凹陷与所述粘胶层之间的所述封装膜。

10.一种封装装置，其特征在于，应用于如权利要求1-9任一项所述的封装方法，所述封装装置包括托盘，所述托盘用于放置封装膜。