[发明专利]一种复合电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202110664127.3 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113543472A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 余丞博;孔德池 | 申请（专利权）人： | 昆山沪利微电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 邵斌 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种复合电路板的制作方法，其特征是，包括：
制作带有天线的PCB子板A；
将PCB子板A固定在无天线的PCB子板C上；
将PCB子板A与PCB子板C进行压合，形成PCB母板B，PCB子板A位于PCB母板B的非外层；
在PCB母板B完成防焊处理后，对PCB母板B进行切割，将覆盖在PCB子板A的天线区域的材料去除。
2.根据权利要求1所述的复合电路板的制作方法，其特征是，所述PCB子板A采用高频材料制作，所述PCB子板C采用非高频材料制作。
3.根据权利要求2所述的复合电路板的制作方法，其特征是，所述高频材料包括PTFE和LCP。
4.根据权利要求1所述的复合电路板的制作方法，其特征是，所述PCB子板A和所述PCB子板C通过PIN套接，并做预贴合。
5.根据权利要求1所述的复合电路板的制作方法，其特征是，所述制作带有天线的PCB子板A，包括：采用高频材料制作PCB子板A，然后在PCB子板A的天线区域制作离型膜。
6.根据权利要求5所述的复合电路板的制作方法，其特征是，所述在PCB母板B完成防焊处理后，对PCB母板B进行切割，将覆盖在PCB子板A的天线区域的材料去除，包括：将覆盖在PCB子板A的天线区域的半固化片和/或铜箔、离型膜去除。
7.一种复合电路板，其特征是，包括由高频材料制作的PCB子板A和由非高频材料制作的PCB子板C，PCB子板A与PCB子板C压合形成PCB母板B，PCB子板A上制作有天线，且PCB子板A位于PCB母板B的非外层。
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