[发明专利]印刷电路板结构及电子设备在审

专利信息
申请号: 202110664399.3 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN113347788A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 唐后勋 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/18
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 黄灿;尹倩
地址: 523863 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 结构 电子设备
【说明书】:

本申请公开了一种印刷电路板结构及电子设备,属于电子设备领域。其中,印刷电路板结构包括第一电路板及第二电路板,第一电路板的至少一个侧面上设有至少一个第二电路板;第二电路板包括基板及连接在基板周沿的加强筋,加强筋与基板形成收容腔,且所述加强筋围合形成收容腔的侧壁,所述加强筋与目标电路板连接,目标电路板为第一电路板或第二电路板;第一电路板的朝向第二电路板的侧面上设有第一电子元器件,第一电子元器件位于收容腔内,基板的背对第一电路板的一侧连接有第一屏蔽罩或第二电路板,且基板的背对第一电路板的一侧设有第二电子元器件,第二电子元器件位于所述第一屏蔽罩内或位于与所述基板连接的所述第二电路板的收容腔内。

技术领域

本申请属于电子设备技术领域,具体涉及一种印刷电路板结构及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展和用户需求的提升,手机、平板电脑等电子设备的功能越来越多,电子设备印刷电路板上需要承载的电子元器件也越来越多,造成电子设备的功耗也相应增加,对于电池容量与尺寸的要求也越来越大,这也就导致电子设备内留给印刷电路板的空间也越来越小,电子元器件的布局受到限制。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种印刷电路板结构及电子设备,能够解决相关技术中,印刷电路板上电子元器件的布局受到限制的问题。

第一方面,本申请实施例提供了一种印刷电路板结构,包括第一电路板及第二电路板,所述第一电路板的至少一个侧面上设有至少一个所述第二电路板;

其中,所述第二电路板包括基板及连接在所述基板周沿的加强筋,所述加强筋与所述基板形成收容腔,且所述加强筋围合形成所述收容腔的侧壁,所述加强筋与目标电路板连接,所述目标电路板为所述第一电路板或所述第二电路板;所述第一电路板的朝向所述第二电路板的侧面上设有第一电子元器件,所述第一电子元器件位于所述收容腔内,所述基板的背对所述第一电路板的一侧连接有第一屏蔽罩或所述第二电路板,且所述基板的背对所述第一电路板的一侧设有第二电子元器件,所述第二电子元器件位于所述第一屏蔽罩内或位于与所述基板连接的所述第二电路板的收容腔内。

第二方面,本申请实施例还提供了一种电子设备,包括如第一方面所述的印刷电路板结构。

本申请实施例提供的技术方案中,通过加强筋在第二电路板的一侧围合形成收容腔,第一电路板上设置的第一电子元器件也就能够收容在第二电路板形成的收容腔内,这样也就无需再额外通过单独的中间连接框架PCB板作为两个电路板之间的连接器件进行连接,使得第一电路板和第二电路板就能够实现印刷电路板的堆叠设计,使得印刷电路板结构能够布局更多的电子元器件,避免电子元器件的布局因电池尺寸增大而被限制的问题。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种印刷电路板结构的示意图之一;

图2是本申请实施例提供的一种印刷电路板结构中加强筋上焊盘尺寸与现有中间连接框架PCB板上焊盘尺寸的示意图;

图3是本申请实施例提供的一种印刷电路板结构的局部示意图之一;

图4是本申请实施例提供的一种印刷电路板结构的局部示意图之二;

图5是本申请实施例提供的一种印刷电路板结构的示意图之二;

图6是本申请实施例提供的一种印刷电路板结构的示意图之三;

图7是本申请实施例提供的一种印刷电路板结构中第二电路板的示意图;

图8是本申请实施例提供的一种印刷电路板结构的示意图之四。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

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