[发明专利]双焊丝焊接或增材制造系统及方法有效
申请号: | 202110664609.9 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN113369643B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 马修·A·威克斯;S·R·彼得斯;B·J·钱特里 | 申请(专利权)人: | 林肯环球股份有限公司 |
主分类号: | B23K9/133 | 分类号: | B23K9/133;B23K9/28;B23K9/32;B33Y10/00;B33Y30/00 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 陆建萍;杨明钊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊丝 焊接 制造 系统 方法 | ||
本申请涉及双焊丝焊接或增材制造系统及方法。提供了一种用于焊接或增材制造的系统和方法,其中,至少两个焊接电极被提供至且穿过单一接触尖端上的两个单独的孔口,并且焊接波形通过接触尖端被提供至电极,以同时使用两个电极进行焊接,其中,桥接熔滴在电极之间形成、并且随后被过渡至熔池。
本申请是申请日为2018年08月06日,申请号为201810885828.8,发明名称为“双焊丝焊接或增材制造系统及方法”的申请的分案申请。
发明背景
技术领域
与本发明相符合的装置、系统、方法涉及使用单一接触尖端组件的具有双焊丝构型的材料熔敷。
背景技术
焊接时,在焊接过程中经常期望增加焊道的宽度或增加焊接熔池的长度。对于这种期望可能有许多不同的原因,这在焊接工业中是广为人知的。例如,可能期望延长焊接熔池以使焊缝和填充金属保持熔融更长时间,从而减小孔隙率。也就是说,如果焊接熔池熔融较长时间,则在焊道固化之前有更多时间使有害气体逸出焊道。此外,可能期望增加焊道的宽度,以便覆盖更宽的焊缝间隙或增加焊丝熔敷率。在这两种情况下,通常使用增大的电极直径。增大的直径将引起焊接熔池延长和加宽,即使可能仅期望增加焊接熔池的宽度或者长度,而并非使两者同时增加时也是如此。然而,这并非没有缺点。确切地讲,由于采用更大的电极,所以在焊弧中需要更多的能量以有助于适当的焊接。这种能量的增加致使输入焊缝中的热量增加,并且由于所使用的电极的直径较大,这种能量的增加将导致在焊接操作中使用更多能量。此外,这可能会产生对某些机械应用而言并不理想的焊道轮廓或截面。
发明内容
本发明的示例性实施例是用于焊接的焊接系统和方法,其中焊接电力供应器向接触尖端组件提供焊接波形,该接触尖端组件具有两个出口孔口。焊丝给送机构向接触尖端组件中的两个不同的通道提供至少两个焊接电极,其中,电极中的每一者穿过它们相应的通道、并且通过它们相应的孔口离开接触尖端组件。通过用于焊接操作的接触尖端组件,焊接波形被提供至电极中的每一者。
本申请还提供了以下方面:
1)一种焊接或增材制造系统,包括:
至少一个电力供应器和控制所述电力供应器的操作的控制器,其中,所述电力供应器向接触尖端组件提供电流波形,所述接触尖端组件具有第一出口孔口和第二出口孔口,其中,所述第一出口孔口被配置成用于递送第一耗材,并且所述第二出口孔口被配置成用于递送第二耗材;
其中,所述第一出口孔口和第二出口孔口彼此分开,使得在所述第一耗材和所述第二耗材之间提供距离S;
其中,所述接触尖端组件被配置成用于向所述第一耗材和所述第二耗材中的每一者递送所述电流波形;并且
其中,所述距离S被配置成有助于通过所述电流波形在所述第一耗材与所述第二耗材之间形成桥接熔滴,其中,在熔敷操作期间,所述桥接熔滴在接触熔池之前联接所述第一耗材和所述第二耗材。
2)如1)所述的系统,其中,所述距离S是在1.5mm至3.5mm的范围内,如在所述第一和第二耗材的最近的边缘之间所测量的。
3)如1)所述的系统,其中,所述距离S是在2mm至3mm的范围内,如在所述第一和第二耗材的最近的边缘之间所测量的。
4)如1)所述的系统,其中,所述距离S是在所述第一和第二耗材中的任一者的最大直径的1.75倍至2.25倍的范围内,如在所述第一和第二耗材的最近的边缘之间所测量的。
5)如1)所述的系统,其中,所述距离S是在所述第一和第二耗材中的任一者的最大直径的2.5倍至3.5倍的范围内,如在所述第一和第二耗材的最近的边缘之间所测量的。
6)如1)所述的系统,其中,所述耗材分别离开所述第一出口孔口和所述第二出口孔口时,所述第一耗材的中心线与所述第二耗材的中心线之间的角度是在+15度至-15度的范围内。
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