[发明专利]高比表面积、高结晶度的聚酰亚胺及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种高比表面积、高结晶度的聚酰亚胺，其特征在于，所述聚酰亚胺的分子结构通式为：

其中，x:y＝0.01-100；

Ar₁和Ar₂表示

中的一种，且Ar₁和Ar₂相同或不同；

Ar₃和Ar₄表示

中的一种，且Ar₃和Ar₄相同或不同。

2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺，其特征在于，聚酰亚胺的比表面积为20～500m²/g，孔径为1～50nm。

3.一种权利要求1所述的聚酰亚胺的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤10)将酐类和胺类研磨混合均匀，进行热聚合反应，得到聚合产物；

步骤20)对聚合产物进行提纯后与溶剂混合，进行超声分离；

步骤30)取超声分离后的上层悬浊液提纯，得到聚酰亚胺。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述酐类包括均苯四甲酸二酐、3’3,4,4’-联苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐、1,4,5,8-萘四甲酸酐、4,4’-氧代双邻苯二甲酸酐、苝-3,4,9,10-四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯砜四酸二酐中的一种或几种。

5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述胺类包括尿素、4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、3,3’-二氨基二苯醚、1,3-双(4’-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4’-氨基苯氧基)苯、1,3-双(3’-氨基苯氧基)苯、1,4-双(3’-氨基苯氧基)苯、4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯砜、3,4’-二氨基二苯砜、3,3’-二氨基二苯砜、间二氨基苯、对二氨基苯、邻二氨基苯、联苯胺中的一种或几种。

6.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述酐类和胺类的摩尔比为：0.2～5.0:1.0。

7.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤10)中，热聚合反应的加热温度为250～350℃，加热时间为1～4h。

8.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述溶剂包括无水乙醇和/或丙酮。

9.权利要求1所述的聚酰亚胺在光催化、光电催化、电池、微电子或复合材料中的应用。