[发明专利]基片处理装置

说明书

本发明提供一种能够容易地维护腔室的基片处理装置，该腔室规定在其中进行对基片的处理的基片处理空间。本发明的基片处理装置包括第一腔室、基片支承器、致动器、第二腔室和至少一个固定器具。基片支承器和第二腔室配置在第一腔室的内部空间内。致动器使基片支承器在第一位置与第二位置之间移动。在基片支承器处于第一位置时，第二腔室与基片支承器一起规定基片处理空间。在基片支承器处于第二位置时，能够经由第一腔室的开口在第一腔室的内部空间与外部之间运送第二腔室。至少一个固定器具在第一腔室的内部空间中将第二腔室可解除地固定在第一腔室。

技术领域

本发明的例示的实施方式涉及基片处理装置、基片处理系统和维护方法。

背景技术

等离子体处理装置用于对基片的等离子体处理。等离子体处理装置包括腔室和基片支承器。基片支承器在腔室内支承基片。基片由来自等离子体的化学种处理，该等离子体在腔室内从处理气体生成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-197849号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明提供一种能够容易地维护腔室的技术，该腔室规定在其中进行对基片的处理的基片处理空间。

用于解决技术问题的技术方案

在一个例示的实施方式中，提供一种基片处理装置。基片处理装置包括第一腔室、基片支承器、致动器、第二腔室和至少一个固定器具。第一腔室具有内部空间和开口。基片支承器配置在第一腔室的内部空间内。致动器构成为能够使基片支承器在第一位置与第二位置之间移动。第二腔室配置在第一腔室的内部空间内。在基片支承器处于第一位置时，第二腔室与基片支承器一起规定基片处理空间。在基片支承器处于第二位置时，能够经由开口在第一腔室的内部空间与外部之间运送第二腔室。至少一个固定器具构成为能够在第一腔室的内部空间中将第二腔室可解除地固定在第一腔室。

发明效果

依照一个例示的实施方式，能够容易地维护腔室，该腔室规定在其中进行对基片的处理的基片处理空间。

附图说明

图1是表示一个例示的实施方式的基片处理系统的图。

图2是概略地表示一个例示的实施方式的基片处理装置的图。

图3是表示一个例示的实施方式的固定器具和解除机构的图。

图4是表示一个例示的实施方式的执行维护方法时的基片处理系统的状态的图。

图5是表示一个例示的实施方式的执行维护方法时的基片处理系统的状态的图。

图6是表示一个例示的实施方式的执行维护方法时的基片处理系统的状态的图。

图7是表示一个例示的实施方式的执行维护方法时的基片处理系统的状态的图。

图8是表示一个例示的实施方式的执行维护方法时的基片处理系统的状态的图。

图9是表示一个例示的实施方式的执行维护方法时的基片处理系统的状态的图。

图10是表示一个例示的实施方式的执行维护方法时的基片处理系统的状态的图。

图11是表示一个例示的实施方式的执行维护方法时的基片处理系统的状态的图。

图12是表示一个例示的实施方式的执行维护方法时的基片处理系统的状态的图。

图13是表示另一例示的实施方式的固定器具和解除机构的图。

图14是表示又一例示的实施方式的固定器具和解除机构的图。