[发明专利]一种基于图像融合的芯片封装缺陷图片预处理算法

权利要求书

1.一种基于图像融合的芯片封装缺陷图片预处理算法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：获取芯片封装缺陷的彩色图像，把彩色图像转换为灰度图，并缩放至200*200大小；

S2：将每一张灰度图像按照如下进行预处理操作，得到预处理后的图片；

S21：采用均值滤波算法对图像进行滤波，得到图像P1；

S22：采用中值滤波算法对图像进行滤波，得到图像P2；

S23：采用高斯滤波算法对图像进行滤波，得到图像P3；

S24：将P1-P3 合成一张3通道的200*200的图片，得到预处理后的图片P4。

2.根据权利要求1所述的基于图像融合的芯片封装缺陷图片预处理算法，其特征在于，所述S2中提取灰度图的二值图采用的方法是大津二值化算法。

3.根据权利要求1所述的基于图像融合的芯片封装缺陷图片预处理算法，其特征在于，所述S2中均值滤波的滤波核大小按照如下规则确定：

提取图像的边缘轮廓数的个数Mean_conturs，提取图像的surf特征点的个数Mean_surf，若：

0≤（Mean_conturs+Mean_surf）20，滤波核大小为7；

20≤（Mean_conturs+Mean_surf）40，滤波核大小为5；

40≤Mean_conturs+Mean_surf），滤波核大小为3。

4.根据权利要求1所述的基于图像融合的芯片封装缺陷图片预处理算法，其特征在于，所述S2中值滤波的滤波核大小按照如下规则确定：

提取图像的边缘轮廓数的个数Mean_conturs，提取图像的surf特征点的个数Mean_surf，若：

0≤（Mean_conturs+Mean_surf）25，滤波核大小为7；

25≤（Mean_conturs+Mean_surf）40，滤波核大小为5；

40≤Mean_conturs+Mean_surf），滤波核大小为3。

5.根据权利要求1所述的基于图像融合的芯片封装缺陷图片预处理算法，其特征在于，所述S2中述高斯滤波的滤波核大小按照如下规则确定：

提取图像的边缘轮廓数的个数Mean_conturs，提取图像的surf特征点的个数Mean_surf，若：

0≤（Mean_conturs+Mean_surf）30，滤波核大小为7；

25≤（Mean_conturs+Mean_surf）45，滤波核大小为5；

45≤（Mean_conturs+Mean_surf），滤波核大小为3。