[发明专利]发光组件、显示屏及发光组件制作方法在审
申请号: | 202110666576.1 | 申请日: | 2021-06-16 |
公开(公告)号: | CN114019713A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 王磊磊;刘政明 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | G02F1/1335 | 分类号: | G02F1/1335;G02F1/13357;G02F1/1343 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 李发兵 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 组件 显示屏 制作方法 | ||
本发明涉及一种发光组件、显示屏及发光组件制作方法,发光组件中,相邻发光单元之间设置的光隔离单元包括与发光单元绝缘隔离的液晶单元,且该液晶单元与发光组件的电路背板电连接,液晶单元在通电状态下,其所包括的液晶层发生偏转,以阻止来自发光单元的光通过,从而防止相邻发光单元之间的光发生串扰。也即通过在相邻发光单元之间设置的液晶单元也能实现阻挡相邻发光单元所发出的光,丰富了相邻发光单元之间的挡光结构,更利于微型发光芯片的应用和发展。
技术领域
本发明涉及显示领域,尤其涉及一种发光组件、显示屏及发光组件制作方法。
背景技术
Micro LED由于其亮度高、色域覆盖广和对比对高等优势受到各家厂商的追捧,被称为次世代显示装置,近年来热度持续上升;但在实际的生产过程中还有诸多问题需要克服。例如,对于利用Micro LED芯片制作的显示面板,为了解决相邻Micro LED芯片之间的串色问题,目前的做法都是利用光刻胶(Photoresist,PR)材料在相邻Micro LED芯片之间制作PR挡墙形成挡光结构,利用该PR挡墙解决相邻Micro LED芯片之间的串色问题。目前的挡光结构单一,不利于Micro LED的应用和发展。
因此,如何解决目前挡光结构单一是亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本申请的目的在于提供一种发光组件、显示屏及发光组件制作方法,旨在解决相关技术中,挡光结构单一的问题。
一种发光组件,包括:
电路背板,
设于所述电路背板上的若干发光单元;
设于所述电路背板上,并位于相邻所述发光单元之间的光隔离单元;
所述光隔离单元包括与所述发光单元绝缘隔离的液晶单元,所述液晶单元与所述电路背板电连接,所述液晶单元在通电状态下,其包括的液晶层发生偏转,以阻止来自所述发光单元的光通过。
上述发光组件中,相邻发光单元之间设置的光隔离单元包括与发光单元绝缘隔离的液晶单元,且该液晶单元与发光组件的电路背板电连接,液晶单元在通电状态下,其所包括的液晶层发生偏转,以阻止来自发光单元的光通过,从而防止相邻发光单元之间的光发生串扰。也即通过在相邻发光单元之间设置的液晶单元也能实现阻挡相邻发光单元所发出的光,丰富了相邻发光单元之间的挡光结构,更利于微型发光芯片的应用和发展。
可选地,在本发明的一种实施例中,光隔离单元的绝缘层、正电极层和负电极层的厚度为1微米至2微米,光隔离单元的正电极层和负电极层之间的间距为1微米至6微米;从而使得光隔离单元的整体厚度可保持在5微米至14微米之间,相对利用PR材料在相邻MicroLED芯片之间制作的PR挡墙厚度(受PR料及其曝光能力限制,目前都在15微米以上)更小,能进一步减小相邻发光单元之间的间距,提升PPI(Pixels Per Inch,像素密度)。
基于同样的发明构思,本申请还提供一种显示屏,包括框架和固设于所述框架上的显示面板,所述显示面板包括如上所述的发光组件。
上述显示屏的显示面板上具有通过在相邻发光单元之间设置的光隔离单元,通过该光隔离单元包括的与发光单元绝缘隔离的液晶单元,实现了相邻发光单元之间的光发生串扰,丰富了相邻发光单元之间的挡光结构。
基于同样的发明构思,本申请还提供一种发光组件制作方法,包括:
在电路背板上设置若干发光单元;
在所述电路背板上,位于相邻所述发光单元之间的区域形成光隔离单元,形成的所述光隔离单元包括与所述发光单元绝缘隔离的液晶单元,所述液晶单元与所述电路背板电连接,所述液晶单元在通电状态下,其包括的液晶层发生偏转,以阻止来自所述发光单元的光通过。
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