[发明专利]一种树脂塞孔的制作工具及树脂塞孔的制作方法

说明书

本发明公开了一种树脂塞孔的制作工具及树脂塞孔的制作方法，其中制作工具包括环氧基板塞孔网版、导气垫板以及水平塞孔机平台；环氧基板塞孔网版、导气垫板以及水平塞孔机平台按照自上而下的顺序依次设置；环氧基板塞孔网版上设有与生产板上需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔对应的网版孔；其中，处于外围的网版孔为阶梯孔，且阶梯孔的下端孔径不小于对应的需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔的孔径，阶梯孔的阶梯深度为环氧基板塞孔网版的板厚的1/2～2/3。本发明通过采用外围设有阶梯孔的环氧基板塞孔网版，能够极大地提升树脂塞孔的效率和成品品质，具有较高的推广应用价值。

技术领域

本发明涉及印刷线路板制作技术领域，尤其涉及一种树脂塞孔的制作工具及树脂塞孔的制作方法。

背景技术

印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，被应用到各种电子设备中。PCB中常见的钻孔有导通孔、盲孔和埋孔三种，其中，导通孔必须经过树脂塞孔工艺才能达到客户的需求。

目前，常见的树脂塞孔工艺有水平塞孔、垂直真空塞孔、水平真空塞孔等，其工艺原理虽然比较简单，但实际实施过程中，容易受生产板涨缩以及塞孔孔径等因素限制而使得操作难度变大，从而容易出现品质问题。具体的，生产板的涨缩范围较大时，会导致树脂塞孔时对位困难、精度差；大孔径的导通孔或者背钻孔在树脂塞孔时，过大的孔径使得孔与油墨之间的张力不足，从而在取网版时，有部份树脂会被刮走，或者是油墨容易掉下去，导致孔口凹陷。

因此，如果对现有的树脂塞孔工艺进行改进，或者是研究出一种新的树脂塞孔工艺就成为了本领域技术人员亟待解决的技术难题。

以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

发明内容

本发明提供一种树脂塞孔的制作工具及树脂塞孔的制作方法，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种树脂塞孔的制作工具，用于对生产板上需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔进行树脂塞孔，包括环氧基板塞孔网版、导气垫板以及水平塞孔机平台；所述环氧基板塞孔网版、生产板、导气垫板以及水平塞孔机平台按照自上而下的顺序依次设置；

所述环氧基板塞孔网版上设有与所述生产板上需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔对应的网版孔；其中，处于外围的所述网版孔为阶梯孔，且所述阶梯孔的下端孔径不小于对应的需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔的孔径，所述阶梯孔的阶梯深度为环氧基板塞孔网版的板厚的1/2～2/3。

进一步地，所述树脂塞孔的制作工具中，所述环氧基板塞孔网版由网框、网纱及环氧基板构成。

进一步地，所述树脂塞孔的制作工具中，所述环氧基板为无铜光板。

进一步地，所述树脂塞孔的制作工具中，所述环氧基板塞孔网版通过控深背钻方式制作形成所述阶梯孔。

进一步地，所述树脂塞孔的制作工具中，所述阶梯孔为所述环氧基板塞孔网版的板边距离板内的长度不超过1/4长边和1/4短边组成的矩形外围区域的孔。

第二方面，本发明实施例提供一种树脂塞孔的制作方法，采用如上述第一方面所述的树脂塞孔的制作工具实现，所述方法包括：

S1、对生产板上的导通孔或背钻孔进行金属化处理；

S2、选择性电镀：将不需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔用干膜覆盖，将需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔电镀至产品铜厚；

S3、在不需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔中的大口径孔的孔口区域干膜开窗出圆环，并经电镀镀高凸起，形成铜环；