[发明专利]一种高压线性的单段高品质线性恒流集成电路芯片在审
申请号: | 202110668385.9 | 申请日: | 2021-06-16 |
公开(公告)号: | CN113421856A | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 宋志华 | 申请(专利权)人: | 深圳市谦诚半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/04 | 分类号: | H01L23/04;H01L23/367;H01L23/10 |
代理公司: | 北京市浩东律师事务所 11499 | 代理人: | 张乐中 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高压 线性 单段高 品质 集成电路 芯片 | ||
本发明公开了一种高压线性的单段高品质线性恒流集成电路芯片,包括硅基板以及设置在硅基板顶端的电子元件,所述硅基板的外壁设置有防尘组件;所述防尘组件包括有固定槽、第一防尘罩以及第二防尘罩,所述固定槽开设在硅基板的顶端,所述第一防尘罩设置在硅基板的顶端,且第一防尘罩的底端内嵌在固定槽的内腔,所述硅基板的底端设置有第二防尘罩。该高压线性的单段高品质线性恒流集成电路芯片涉及集成电路芯片的技术领域,解决了芯片的防尘罩大多都是通过胶水等粘贴在硅基板上,当对芯片进行维修的时候不方便安装和拆卸,需要浪费大量的时间,且操作步骤繁琐,以及不具备芯片的散热装置,需要在芯片外壁安装散热器的问题。
技术领域
本发明涉及集成电路芯片的技术领域,具体为一种高压线性的单段高品质线性恒流集成电路芯片。
背景技术
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
集成电路芯片在使用的时候会在芯片的外壁安装一个防尘罩,起到对芯片的保护以及防尘,确保芯片的正常使用。
现有技术芯片的防尘罩大多都是通过胶水等粘贴在硅基板上,当对芯片进行维修的时候不方便安装和拆卸,需要浪费大量的时间,且操作步骤繁琐,而且不具备芯片的散热装置,需要在芯片外壁安装散热器,针对这些问题,提供了一种高压线性的单段高品质线性恒流集成电路芯片
发明内容
本发明的目的在于提供一种高压线性的单段高品质线性恒流集成电路芯片,以至少解决现有技术芯片的防尘罩大多都是通过胶水等粘贴在硅基板上,当对芯片进行维修的时候不方便安装和拆卸,需要浪费大量的时间,且操作步骤繁琐,以及不具备芯片的散热装置,需要在芯片外壁安装散热器的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种高压线性的单段高品质线性恒流集成电路芯片,包括硅基板以及设置在硅基板顶端的电子元件,所述硅基板的外壁设置有防尘组件;
所述防尘组件包括有固定槽、第一防尘罩以及第二防尘罩,所述固定槽开设在硅基板的顶端,所述第一防尘罩设置在硅基板的顶端,且第一防尘罩的底端内嵌在固定槽的内腔,所述硅基板的底端设置有第二防尘罩,所述第一防尘罩、第二防尘罩通过连接组件与硅基板连接,所述第一防尘罩以及防尘罩的内腔设置散热组件。
优选的,所述连接组件包括有第一固定块、限制组件、固定杆、第二固定块、垫片、螺母、第二弹簧、限位组件以及固定组件,四个所述第一固定块分别固定安装在第一防尘罩的外壁四角,四个所述固定杆的底端固定连接在四个第一固定块的底端,且四个所述固定杆的底端贯穿硅基板的内腔延伸至硅基板的底端,四个所述第二固定块分别固定安装在第二防尘罩的外壁四角,所述垫片套接在第二防尘罩以及四个固定杆的外壁,所述螺母螺接在的固定杆的底端,四个所述第二弹簧的分别套接在四个固定杆的外壁,所述限制组件套接在四个螺母的外壁,两个所述固定组件均设置在第二防尘罩的底端。
优选的,所述散热组件包括有第一导热板、散热孔以及第二导热板,所述第一导热板固定安装在第一防尘罩的内腔顶端,所述第二导热板固定安装在第二防尘罩的内腔底端,若干个所述散热孔均开设在第一防尘罩的顶端。
优选的,所述限制组件包括有限位板、固定孔、第二齿牙以及第一齿牙,所述限位板放置在第二防尘罩的底端,四个所述固定孔开设在限位板的外壁四角,且四个固定孔分别套接在四个固定杆的外壁,四个所述第二齿牙分别设置在四个固定孔的内腔,四个所述第一齿牙分别设置在四个螺母的外壁,且第一齿牙与第二齿牙可相互啮合。
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