[发明专利]发光器件、发光器件的制造方法及显示面板有效
申请号: | 202110669339.0 | 申请日: | 2021-06-17 |
公开(公告)号: | CN113410411B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 苏圣勋;刘强;李灏;刘亚伟;杜哲 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
主分类号: | H10K50/822 | 分类号: | H10K50/822;H10K59/131 |
代理公司: | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人: | 唐维虎 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 制造 方法 显示 面板 | ||
1.一种发光器件(100),其特征在于,包括:
基板(10);
发光器件层(20),所述发光器件层(20)位于所述基板(10)的一侧且包括多个间隔设置的像素单元;
第一阴极金属层(30),所述第一阴极金属层(30)位于所述发光器件层(20)远离所述基板(10)的一侧;
金属抑制层(50),所述金属抑制层(50)位于所述第一阴极金属层(30)远离所述发光器件层(20)的一侧,且所述金属抑制层(50)开设有第一开口(52);
第二阴极金属层(60),所述第二阴极金属层(60)位于所述第一阴极金属层(30)远离所述发光器件层(20)的一侧并至少部分位于所述第一开口(52)内,所述第二阴极金属层(60)与所述第一阴极金属层(30)导通,所述第二阴极金属层(60)在所述第一阴极金属层(30)上的正投影位于各所述像素单元在所述第一阴极金属层(30)上的正投影之间;
其中,所述发光器件(100)还包括金属覆盖层(40),所述金属覆盖层(40)位于所述金属抑制层(50)和所述第一阴极金属层(30)之间,所述金属覆盖层(40)开设有与所述第一开口(52)连通的第二开口(42),所述第二阴极金属层(60)位于所述第一开口(52)和所述第二开口(42)共同形成的容纳空间内并与所述第一阴极金属层(30)导通,所述金属覆盖层(40)用于提高发光器件(100)的光萃取率。
2.根据权利要求1所述的发光器件(100),其特征在于,所述金属抑制层(50)包括多个金属抑制单元(51),相邻的两个金属抑制单元(51)之间形成所述第一开口(52);
所述金属覆盖层(40)包括多个金属覆盖单元(41),相邻的两个金属覆盖单元(41)之间形成所述第二开口(42);
所述第二阴极金属层(60)包括多个阴极金属单元(61),每个阴极金属单元(61)填充于一个所述容纳空间内。
3.根据权利要求2所述的发光器件(100),其特征在于,每个所述金属抑制单元(51)在所述第一阴极金属层(30)上的正投影与一个对应的金属覆盖单元(41)在所述第一阴极金属层(30)上的正投影重合。
4.根据权利要求2所述的发光器件(100),其特征在于,每个所述像素单元在所述第一阴极金属层(30)上的正投影位于一个对应的金属抑制单元(51)在所述第一阴极金属层(30)上的正投影内。
5.根据权利要求1所述的发光器件(100),其特征在于,所述第一阴极金属层(30)的厚度大于等于5nm,所述第二阴极金属层(60)的厚度大于等于5nm。
6.根据权利要求1所述的发光器件(100),其特征在于,所述金属抑制层(50)的厚度大于等于3nm,所述金属覆盖层(40)的厚度大于等于3nm且小于等于100nm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司,未经昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110669339.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:氮化镓和石墨烯混合集成光电芯片及其制备方法
- 下一篇:一种新能源发电系统