[发明专利]麦克风封装结构和麦克风封装结构的制备方法

说明书

本发明的实施例提供了一种麦克风封装结构和麦克风封装结构的制备方法，涉及麦克风封装技术领域，该麦克风封装结构包括功能基板、硅麦芯片、第一盖体、第二盖体和承载基板，承载基板上设置有容置凹槽，通过开设容置凹槽，使得第一盖体能够容置在容置凹槽内，进而缩小了整体的封装体积，减小封装产品尺寸，且功能基板贴装在承载基板上，使得切割时功能芯片与第一盖体之间不会出现基板翘曲的问题。并且通过第一盖体形成硅麦芯片的前腔，引导声压传输，第二盖体形成硅麦芯片的后腔，提升了硅麦芯片背面的空气空间，从而提高硅麦克风的灵敏度及信噪比，同时还能够提高硅麦克风的频响性。

技术领域

本发明涉及麦克风封装技术领域，具体而言，涉及一种麦克风封装结构和麦克风封装结构的制备方法。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，麦克风在消费领域已经广泛应用于各种电子产品中，其中硅麦克风由于尺寸较小，稳定性强等特点，已经广泛应用在移动终端中。硅麦克风包括MEMS(微机电系统，Micro Electro Mechanical System)芯片，且MEMS芯片包括硅振膜和硅背极板。其中，MEMS芯片的工作原理是利用声音变化产生的压力梯度使硅振膜受声压干扰而产生形变，进而改变硅振膜和硅背极板之间的电容值，从而将声压信号转化为电压信号。

现有的MEMS硅麦产品，由于MEMS芯片上硅振膜对声压的变化非常敏感，现有技术外部声压直接与MEMS芯片上硅振膜接触，因此当声压变化的强度超过一定值时，硅振膜会由于高强度的声压冲击而破裂，同时在切割工艺时，容易存在盖体在切割时，基板翘曲导致盖体与基板焊接结构破裂的问题，而且采用常规封装结构，封装尺寸较大。此外，现有的硅麦产品，通常仅仅采用单音腔设计，声音从单孔/单个方向（背面进音/正面进音），进入MEMS芯片和金属盖内部，当声音信号非常弱时，声压信号就越弱，从而导致MEMS硅麦产品，灵敏度和信噪比下降。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种麦克风封装结构和麦克风封装结构的制备方法，封装尺寸小，并能够避免基板翘曲问题，同时能够避免硅振膜会由于高强度的声压冲击而破裂，有效保护硅振膜，并且提高了硅麦克风的灵敏度、信噪比以及频响性，提升硅麦克风的性能。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种麦克风封装结构，包括：

功能基板；

贴装在功能基板一侧的硅麦芯片；

贴装在所述功能基板一侧，并盖设在所述硅麦芯片上的第一盖体；

贴装在所述功能基板另一侧的第二盖体；

与所述功能基板贴装，并设置有容置凹槽的承载基板；

其中，所述功能基板覆盖所述容置凹槽，所述第一盖体设置在所述容置凹槽内，且所述第一盖体与所述容置凹槽的侧壁间隔设置，所述功能基板和/或所述承载基板上设置有连通外部空间与所述容置凹槽第一背音孔，所述第一盖体上设置有连通所述容置凹槽和所述第一盖体的内部空间的进音孔，所述功能基板上开设有与所述第二盖体的内部空间连通的第二背音孔，所述第二背音孔与所述硅麦芯片相对应。

在可选的实施方式中，所述功能基板上设置有多个第一背音孔，多个所述第一背音孔环绕在所述第二盖体周围，所述第一盖体与所述第二盖体相对设置在所述功能基板的两侧，以使多个所述第一背音孔环绕在所述第一盖体周围，并对应于所述第一盖体与所述容置凹槽的侧壁之间。

在可选的实施方式中，所述承载基板上设置有多个第一背音孔，且多个所述第一背音孔设置在所述容置凹槽的底壁上，并环绕于所述第一盖体在所述容置凹槽的底壁上的投影周围，以使多个所述第一背音孔对应于所述第一盖体与所述容置凹槽的侧壁之间。