[发明专利]一种基于液态金属的嵌入式微通道散热装置在审
申请号: | 202110670397.5 | 申请日: | 2021-06-17 |
公开(公告)号: | CN113437031A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 王少熙;张哲欣 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/42;H01L23/473 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 屠沛 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 液态 金属 嵌入 式微 通道 散热 装置 | ||
1.一种基于液态金属的嵌入式微通道散热装置,其特征在于:该散热装置以芯片衬底(1-1)为基底,在基底内设置有散热通道(2-3);
所述散热通道(2-3)包括流体入口(2-1)、流体出口(2-2)、N条入口微通道(3-1)及N条出口微通道(3-2),N为大于2的整数;
所述N条入口微通道(3-1)与N条出口微通道(3-2)依次间隔平行设置,且相邻的入口微通道(3-1)与出口微通道(3-2)之间均通过多条相互平行的支路微通道(3-3)连通;
液态金属作为冷却液,经流体入口(2-1)流入各入口微通道(3-1)内,再经各支路微通道(3-3)流入各出口微通道(3-2)内,最后通过流体出口(2-2)流出。
2.根据权利要求1所述嵌入式微通道散热装置,其特征在于:
所述流体入口(2-1)与流体出口(2-2)相互平行;
所述N条入口微通道(3-1)沿流体入口(2-1)长度方向依次与流体入口(2-1)垂直连通;
所述N条出口微通道(3-2)沿流体出口(2-2)长度方向依次与流体出口(2-2)垂直连通;
所述各支路微通道(3-3)与入口微通道(3-1)和出口微通道(3-2)垂直连通。
3.根据权利要求2所述嵌入式微通道散热装置,其特征在于:
所述各入口微通道(3-1)和各出口微通道(3-2)间的支路微通道(3-3)依次贯通,构成M条平直行微通道。
4.根据权利要求3所述嵌入式微通道散热装置,其特征在于:
所述流体入口(2-1)与流体出口(2-2)的长度及宽度均相等;
所述入口微通道(3-1)与出口微通道(3-2)的长度及宽度均相等。
5.根据权利要求4所述嵌入式微通道散热装置,其特征在于:
所述支路微通道(3-3)的宽度为20μm-300μm。
6.根据权利要求5所述嵌入式微通道散热装置,其特征在于:
相邻支路微通道(3-3)之间通道壁(2-4)的宽度与支路微通道(3-3)的宽度相等。
7.根据权利要求6所述嵌入式微通道散热装置,其特征在于:
所述N为5,M为10。
8.根据权利要求1-7任一所述嵌入式微通道散热装置,其特征在于:
所述液态金属为常温下呈液态的镓、镓铟合金或镓铟锡合金。
9.一种高功率芯片,其特征在于:所述高功率芯片的衬底(1-1)上设置有权利要求1~8任一所述的嵌入式微通道散热装置。
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