[发明专利]一种PCB解锁治具在审
申请号: | 202110670477.0 | 申请日: | 2021-06-17 |
公开(公告)号: | CN113194633A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 徐文飞;刘红燕 | 申请(专利权)人: | 苏州润弘安创自动化科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 解锁 | ||
本发明公开了一种PCB解锁治具,包括治具解锁装置和设置在其顶部的弹簧贴片治具,所述弹簧贴片治具顶面设置有用于放置PCB板的型腔,位于型腔外侧的部位设置有上行程孔,治具解锁装置上对应上行程孔的部位设置有下行程孔,上下对应的上行程孔和下行程孔内设置有解锁销钉,所述解锁销钉底部与设置在治具解锁装置底面的驱动装置连接;所述上行程孔和型腔之间设置有相互连通的推块槽,推块槽内设置有弹簧推块,弹簧推块顶部设置有锁销,所述PCB板上设置有能够与锁销套接配合的固定孔。这种PCB解锁治具可以对PCB板进行自动上锁和解锁,可以实现PCB板在不同机种之间的快速转运,有利于表面贴装以及对产品在线测试,保护产品不被碰伤,保证了产品品质。
技术领域
本发明涉及SMT行业PCB板领域,尤其涉及一种PCB解锁治具。
背景技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
而PCB 即印制电路板是电子元器件电气连接的载体,是电子工业的重要部件之一,印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本。
PCB板在表面贴装时需要经过不同的工序,针对不同的工序需要将PCB板在不同机种之间进行转运安装。现有PCB板加工在不同机种上的拆装比较麻烦,转运效率低,且容易碰伤PCB板,影响产品的质量。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种便于PCB板表面贴装及转运的PCB解锁治具。
为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:一种PCB解锁治具,包括治具解锁装置和设置在治具解锁装置顶部的弹簧贴片治具,所述弹簧贴片治具顶面设置有用于放置PCB板的型腔,所述型腔呈矩形结构,所述弹簧贴片治具顶面位于型腔两条长边的外侧部位设置有四个上下连通的长条形上行程孔,四个上行程孔分别对应型腔的四个顶角;所述治具解锁装置上对应上行程孔的部位设置有上下连通的长条形下行程孔,所述下行程孔内竖向设置有一根解锁销钉,所述解锁销钉的顶部位于对应的上行程孔内,底部与设置在治具解锁装置底面的驱动装置连接;所述弹簧贴片治具上介于上行程孔和型腔之间的部位设置有开口向上的长条形推块槽,所述推块槽上对应型腔的一端延伸在所述型腔内,另一端通过衔接孔与所述上行程孔连通;所述推块槽内设置有能够向上行程孔方向弹性移动的弹簧推块;所述弹簧推块由与所述推块槽滑动配合的底板、设置在底板顶部且与其一体成型的限位凸起以及扭簧组成;所述限位凸起上设置有开口向上的扭簧装配槽,所述扭簧安装在所述扭簧装配槽内并卡接在对应的推块槽两侧;所述底板上对应上行程孔的一端设置有与所述衔接孔插接配合的顶头,所述顶头与所述底板一体成型,其穿过衔接孔并延伸在对应的上行程孔内,位于上行程孔内的解锁销钉可以对延伸在该上行程孔内的顶头施加一定的推力;所述限位凸起上位于型腔内的部位顶部固定设置有呈柱状结构的锁销,所述PCB板上设置有能够与所述锁销套接配合的固定孔;放置在型腔内的PCB板通过套接配合的固定孔和锁销固定定位。
进一步地,所述驱动装置由气缸、底座、导向滑块和导轨组成;所述气缸固定设置在治具解锁装置的底面,所述底座设置在下行程孔的正下方,所述解锁销钉固定设置在底座上,所述底座与气缸传动连接,气缸可以驱动底座进行往复直线运动,进而带动解锁销钉在上下对应的上行程孔和下行程孔内往复直线运动;所述导轨固定设置在治具解锁装置的底面,其平行于下行程孔,所述导向滑块滑动配合在所述导轨上,且该导向滑块与所述底座固定连接在一起。
进一步地,每根所述解锁销钉对应一个驱动装置。
进一步地,所述PCB板上的定位孔具有四个,其与推块槽上延伸在型腔内的部位相互对应。
进一步地,所述治具解锁装置的顶面竖向固定设置有若干定位销,所述弹簧贴片治具底面设置有与所述定位销数量及位置相互对应且插接配合的固定孔。
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