[发明专利]一种传感器在审
申请号: | 202110670712.4 | 申请日: | 2021-06-17 |
公开(公告)号: | CN113390969A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 叶勇勇;朱兆焱;陈富 | 申请(专利权)人: | 广东奥迪威传感科技股份有限公司 |
主分类号: | G01N29/04 | 分类号: | G01N29/04;G01N29/24;A47L11/24;A47L11/40 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;管莹 |
地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传感器 | ||
1.一种传感器,其特征在于:包括具有安装孔的壳套、嵌设于所述安装孔的内壁上的匹配层,以及安装在所述匹配层上的压电陶瓷片;所述匹配层具有凹槽,所述压电陶瓷片安装在所述凹槽的底壁上。
2.根据权利要求1所述的一种传感器,其特征在于:还包括第一阻尼层、第二阻尼层、印刷电路板、灌封胶层、外导线、第一内接导线,以及第二内接导线;所述第一阻尼层、所述第二阻尼层、所述印刷电路板均位于所述凹槽内并依次连接,所述压电陶瓷片夹持在所述第一阻尼层与所述凹槽的底壁之间,所述灌封胶层位于所述安装孔内并与所述印刷电路板连接,所述压电陶瓷片具有正极和负极,所述第一内接导线的一端与所述压电陶瓷片的正极连接,所述第二内接导线的一端与所述压电陶瓷片的负极连接,所述第一内接导线的另一端和所述第二内接导线的另一端均与所述印刷电路板连接,所述印刷电路板与所述外导线连接。
3.根据权利要求2所述的一种传感器,其特征在于:所述凹槽的底壁上设有焊点槽,所述压电陶瓷片的正极上设有正焊点,所述压电陶瓷片的负极上有负焊点,所述负焊点位于所述焊点槽内,所述焊点槽内填充有贴片胶。
4.根据权利要求2所述的一种传感器,其特征在于:所述外导线的一端位于所述壳套外,所述外导线的另一端插设在所述灌封胶层内并与所述印刷电路板连接。
5.根据权利要求2所述的一种传感器,其特征在于:所述外导线上设有端子。
6.根据权利要求2所述的一种传感器,其特征在于:还包括胶圈;所述安装孔包括依次连通的第一孔段、第二孔段、第三孔段;所述第一孔段、所述第二孔段、所述第三孔段的直径依次增大,所述第一孔段与所述第二孔段的连接处具有第一孔肩,所述第二孔段与所述第三孔段的连接处具有第二孔肩,所述匹配层上环设有卡块,所述卡块抵靠在所述第二孔段的内壁上,所述胶圈环设在所述第三孔段的内壁上并抵靠在所述第二孔肩上,所述卡块夹持在所述胶圈与所述第一孔肩之间。
7.根据权利要求1所述的一种传感器,其特征在于:所述灌封胶层位于所述第一孔段内。
8.根据权利要求2所述的一种传感器,其特征在于:所述凹槽的侧壁上具有限位块,所述印刷电路板夹持在所述灌封胶层和所述限位块之间。
9.根据权利要求2所述的一种传感器,其特征在于:所述第一阻尼层为硅橡胶制造的一体件,所述第二阻尼层为环氧树脂的一体件。
10.根据权利要求1-9所述的一种传感器,其特征在于:所述匹配层一体成型。
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