[发明专利]印制电路板及其封装结构

说明书

本发明涉及一种印制电路板及其封装结构，印制电路板的封装结构包括电路板本体及设有连接通孔的过孔焊盘，所述电路板本体设有安装通孔，所述过孔焊盘设置于所述安装通孔内，所述过孔焊盘还设有用于对挤压力进行分散的卸力孔，且所述卸力孔与所述连接通孔间隔设置。进行封装时，将过孔焊盘安装于电路板本体的安装通孔内，再将连接件与连接通孔进行紧固配合，从而实现印制电路板的封装。其中，连接件与连接通孔紧固配合的过程中，随着载荷的增大，利用卸力孔能够对挤压力进行分散，从而能够避免沉铜发生破坏，进而能够避免出现断路或导电性能下降的问题，同时，还能保证接地效果。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板及其封装结构。

背景技术

印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)作为一种十分常见的电子部件，扮演这为各类电子元器件进行电气连接的载体的角色。使用时，传统的方式为需要将印制电路板采用螺接的方式封装在壳体等外部结构上。采用传统的方式进行封装的过程中，易破坏中间的沉铜，从而导致断路或导电性能下降的问题。

发明内容

基于此，有必要针对断路或导电性能下降的问题，提供一种印制电路板及其封装结构。

其技术方案如下：

一方面，提供了一种印制电路板的封装结构，包括电路板本体及设有连接通孔的过孔焊盘，所述电路板本体设有安装通孔，所述过孔焊盘设置于所述安装通孔内，所述过孔焊盘还设有用于对挤压力进行分散的卸力孔，且所述卸力孔与所述连接通孔间隔设置。

上述实施例的印制电路板的封装结构，进行封装时，将过孔焊盘安装于电路板本体的安装通孔内，再将连接件与连接通孔进行紧固配合，从而实现印制电路板的封装。其中，连接件与连接通孔紧固配合的过程中，随着载荷的增大，利用卸力孔能够对挤压力进行分散，从而能够避免沉铜发生破坏，进而能够避免出现断路或导电性能下降的问题；同时，还能保证接地效果；而且，能够使得电路板本体的顶层和底层有效贯通，有利于静电的快速对地泄放，还能有效减少电路板本体在热膨胀时的部分张力。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述卸力孔至少为两个，至少两个所述卸力孔环绕所述连接通孔的中心轴线间隔设置。

在其中一个实施例中，所述卸力孔为八个，八个所述卸力孔环绕所述连接通孔的中心轴线均匀间隔设置。

在其中一个实施例中，所述过孔焊盘包括呈圆环形的盘本体，所述盘本体的内侧壁围设成所述连接通孔，沿所述盘本体的径向方向，所述卸力孔的中心轴线距所述盘本体的内侧壁和外侧壁的间距相同。如此，使得盘本体的力学性能更加稳定，不会存在受力不均的问题。

在其中一个实施例中，所述安装通孔的中心轴线与所述连接通孔的中心轴线重合。如此，使得过孔焊盘受力均匀，保证过孔焊盘上各个方向的挤压力均能被卸力孔进行分散。

在其中一个实施例中，所述印制电路板的封装结构还包括连接件，所述连接件能够与所述连接通孔紧固配合。

在其中一个实施例中，所述连接件包括螺丝，所述连接通孔的内壁设有用于与所述螺丝螺纹配合的内螺纹。

在其中一个实施例中，所述卸力孔的直径随连接件的插入方向递减。如此，不仅保证卸力孔能够对挤压力进行有效的分散，而且，保证整个过孔焊盘具有足够的强度。

在其中一个实施例中，所述卸力孔的直径小于所述连接通孔的直径。如此，不仅保证卸力孔能够对挤压力进行有效的分散，而且，保证整个过孔焊盘具有足够的强度。

再一方面，提供了一种印制电路板，包括所述的封装结构。