[发明专利]高通量光刻胶配胶曝光一体化设备及光刻工艺在审
申请号: | 202110673445.6 | 申请日: | 2021-06-17 |
公开(公告)号: | CN115487998A | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 李卫民;施胜华;黄嘉晔;俞文杰 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路材料研究院有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;B05C9/14;B05D3/04;G03F7/16;G03F7/20 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 卢炳琼 |
地址: | 201800 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通量 光刻 胶配胶 曝光 一体化 设备 工艺 | ||
1.一种高通量光刻胶配胶曝光一体化设备,其特征在于,所述高通量光刻胶配胶曝光一体化设备包括配胶系统、涂胶腔室、传送腔室及曝光腔室;所述配胶系统包括2套以上配胶装置,各配胶装置均包括配胶釜、压滤机和精滤釜,光刻胶原料在配胶釜中完成混合调配后被输送至压滤机过滤,之后转入精滤釜进行超净过滤以得到光刻胶;所述涂胶腔室包括涂胶腔体、载台及喷嘴,载台及喷嘴均位于涂胶腔体内,喷嘴一端经双极泵与各配胶装置的精滤釜相连接,另一端延伸到载台上方;所述传送腔室连接于涂胶腔室和曝光腔室之间,所述传送腔室包括传送腔体及位于传送腔体内的传送装置,用于将在所述涂胶腔室内完成涂胶的晶圆传送至所述曝光腔室内进行曝光。
2.根据权利要求1所述的高通量光刻胶配胶曝光一体化设备,其特征在于,所述涂胶腔室还包括旋转装置,与所述载台相连接,用于驱动所述载台旋转。
3.根据权利要求1所述的高通量光刻胶配胶曝光一体化设备,其特征在于,所述涂胶腔室还包括加热装置,位于所述载台的底部和/或所述载台的外围,用于对位于载台上的晶圆进行加热。
4.根据权利要求1所述的高通量光刻胶配胶曝光一体化设备,其特征在于,所述涂胶腔室还包括膜厚测量装置,位于所述涂胶腔体内,且位于载台上方,用于计量涂布的光刻胶厚度。
5.根据权利要求1所述的高通量光刻胶配胶曝光一体化设备,其特征在于,所述涂胶腔室的喷嘴为多个,各喷嘴连接至不同的精滤釜。
6.根据权利要求5所述的高通量光刻胶配胶曝光一体化设备,其特征在于,所述涂胶腔室的喷嘴为4个,所述配胶装置为4个。
7.根据权利要求1所述的高通量光刻胶配胶曝光一体化设备,其特征在于,所述传送腔室还包括烘干装置,用于对位于所述传送腔室内的晶圆进行冷却烘干。
8.根据权利要求7所述的高通量光刻胶配胶曝光一体化设备,其特征在于,所述烘干装置包括惰性气体输送管路,所述惰性气体输送管路与所述传送腔室相连通,以向所述传送腔室内输送惰性气体,从而对晶圆进行冷却烘干。
9.根据权利要求1-8任一项所述的高通量光刻胶配胶曝光一体化设备,其特征在于,所述曝光腔室包括曝光腔体、光源、聚光透镜、光栅及工作台,所述光源、聚光透镜、光栅及工作台均位于所述曝光腔体内,且自上而下间隔排布。
10.一种光刻工艺,其特征在于,所述光刻工艺采用如权利要求1-9任一项所述的高通量光刻胶配胶曝光一体化设备对晶圆进行光刻胶涂布及曝光。
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