[发明专利]一种超高比容电极箔及其制备方法

说明书

本发明为一种超高比容电极箔及其制备方法。一种超高比容电极箔的制备方法，包括：(1)制备烧结箔；(2)发孔：将所述的烧结箔依次进行钝化处理、水洗、一次发孔、水洗、钝化处理、水洗、二次发孔、水洗、钝化处理、水洗、三次发孔、水洗、后处理、水洗、烘干处理，得发孔后的烧结箔；(3)化成处理。本发明所述的一种超高比容电极箔及其制备方法，在烧结箔基础上进行铝球表面发孔形成的结构特征，可使铝球表面积大幅度增加，从而可获得超高静电容量。

技术领域

本发明属于电极箔技术领域，具体涉及一种超高比容电极箔及其制备方法。

背景技术

由于终端产品例如白色家电、汽车电子、供电电源等，对铝电解电容器的体积要求小型化、轻量化，所以电极箔只有持续提升静电容量，才能满足终端产品的需求，从而改善用户体验。

传统酸腐蚀的方法制备电极箔，在容量提升技术上已经达到天花板，提升空间小。近期发展的为烧结方式制备电极箔。日本东洋铝业株式会社研发出了一种通过烧结法制备电极箔的工艺，该工艺生产的箔片，静电比容得到了提升。但是，该方法近几年的发展主要在提升箔片柔韧性，以及降低箔片漏电流方面。在静电比容的进一步提升上，并没有实质性进展；并且为了延长烧结箔片的使用寿命，还牺牲了部分静电容量。因此目前生产的烧结箔静电容量仅相比于传统箔仅高出10％左右。

现有技术中有铝电解电容器用电极材料的制造方法及铝电解电容器用电极材料，将烧结得到的箔片，进一步使用腐蚀液进行腐蚀扩大空隙。使之前烧结造成的空隙损失，通过溶解铝方法增大，提升静电容量。但是，该技术使用腐蚀液对烧结箔直接进行腐蚀，容易造成球体连接的烧结颈腐蚀严重，出现掉粉现象，导致容量损失。且该方法对工艺控制要求高。

现有技术中有铝电解电容器用电极材料的制造方法，将烧结前使用的铝粉或者铝合金的至少一种粉末实施蚀刻处理；后经涂覆烧结得到的箔片；扩大空隙，提升静电容量。该技术通过蚀刻预处理铝粉或者铝合金粉提高铝粉表面积，但是此法存在铝粉烘干困难，影响烧结效果的现象。

有鉴于此，本发明提出一种新的超高比容电极箔及其制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超高比容电极箔的制备方法，可在烧结箔基础上，大幅度提升静电比容。

为了实现上述目的，所采用的技术方案为：

一种超高比容电极箔的制备方法，包括以下步骤：

(1)制备烧结箔；

(2)发孔：将所述的烧结箔依次进行钝化处理、水洗、一次发孔、水洗、钝化处理、水洗、二次发孔、水洗、钝化处理、水洗、三次发孔、水洗、后处理、水洗、烘干处理，得发孔后的烧结箔；

(3)化成处理。

进一步地，所述的步骤(1)制备烧结箔的具体操作为：

将分散剂、粘结剂和铝粉混合均匀后，得浆料；

涂覆：将所述的浆料涂覆到10-60μm厚度的基材箔正面，在空气气氛下，依次在50、100、150、200、250、300℃得温度下进行烘干，每次处理2min；再将所述的浆料涂覆到基材箔背面，在空气气氛下，依次在50、100、150、200、250、300℃进行烘干，每次处理2min，得烘干箔；

烧结：将所述的烘干箔进行脱脂处理、烧结处理，得烧结箔。

再进一步地，所述的铝粉、分散剂、粘结剂的质量比为40-60:34-60:0-6；

所述的烘干箔的单面膜层为10-60μm；

所述的烧结为：将所述的烘干箔，在真空、300-400℃条件下，脱脂处理1-2h；再在真空、560-650℃下，烧结1-12h。