[发明专利]一种识别外置辅助散热设备的方法及系统

说明书

本发明提供了一种识别外置辅助散热设备的方法及系统，该方法包括：获取设于当前手机后壳内的第一温度传感器实时采集到的第一温度参数；获取设于当前手机芯片内的第二温度传感器实时采集到的第二温度参数；判断第一温度参数与第二温度参数的温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值；若是，则判定当前手机安装有所述外置辅助散热设备并解除当前手机的温控限制。通过上述方式能够有效的检测出当前手机是否安装有外置辅助散热设备，若是，则能够立即解除当前手机的温控限制，并使手机处理器保持在高性能的状态，提高了处理速度，并提升了用户的使用体验。

技术领域

本发明涉及手机技术领域，特别涉及一种识别外置辅助散热设备的方法及系统。

背景技术

随着智能手机的不断普及，智能手机能够处理的事务也越来越多，随之而来，用户对手机处理能力的要求也越来越高。当前主流的手机处理器芯片都提供了强大的运算及图形处理能力，同时也带来了功耗高、发热量大的问题。由于手机产品体积较小，热容量小，又是通过主动散热的方式散发热量，为了满足用户在大负载场景中长时间使用手机也不会导致手机表面温度过高的需求，同时为了追求更好的手机性能及手握区温升体验，现有技术大部分通过设置散热背夹等辅助设备来对手机进行辅助散热。

现有的辅助散热设备大部分通过表面热交换的方式来快速降低手机表面的温度，使用户手握区域的温度快速降低，以获得较好的使用体验。但是，这些辅助散热设备的体积及功率有限，即使可以较为快速的降低手机壳体的表面温度，但对手机内部结构的温度，如处理器芯片、主板等内部器件的降温效果并不明显，同样限制了手机的处理器性能，从而降低了用户的使用体验。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种识别外置辅助散热设备的方法及系统，以解决现有技术无法有效的检测到外置辅助散热设备，导致限制了手机处理器性能的问题。

一种识别外置辅助散热设备的方法，所述方法包括：

获取设于当前手机后壳内的第一温度传感器实时采集到的第一温度参数；

获取设于当前手机芯片内的第二温度传感器实时采集到的第二温度参数；

判断所述第一温度参数与所述第二温度参数的温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值；

若是，则判定所述当前手机安装有所述外置辅助散热设备并解除所述当前手机的温控限制。

本发明的有益效果是：通过实时获取手机后壳的第一温度参数以及实时获取手机芯片的第二温度参数，再判断当前第一温度参数与第二温度参数的温差是否超过未安装外置散热设备时对应的预设温差阈值，若是，则判定所述当前手机安装有所述外置辅助散热设备并解除所述当前手机的温控限制。通过上述方式能够有效的采集到手机后壳以及手机芯片的实时温度，再将两者的实时温差与预设温差阈值相比对，当上述温差大于预设温差阈值时，则说明当前手机安装了外置辅助散热设备，从而会立即解除当前手机的温控限制，进而能够使手机处理器持续保持在高性能的状态，提高了处理速度，大幅提升了用户的使用体验。

优选的，所述获取设于当前手机后壳内的第一温度传感器实时采集到的第一温度参数的步骤包括：

当所述第一温度传感器设于所述手机后壳的第一散热区域内时，建立与所述第一温度传感器的信号连接，以实时接收所述第一温度传感器采集到的所述第一温度参数，所述第一散热区域为所述手机后壳用于安装所述外置辅助散热设备的区域。

优选的，所述获取设于当前手机芯片内的第二温度传感器实时采集到的第二温度参数的步骤包括：

当所述第二温度传感器设于所述手机芯片的第二散热区域内时，建立与所述第二温度传感器的信号连接，以实时接收所述第二温度传感器采集到的所述第二温度参数，所述第二散热区域为所述手机芯片的散热面。